Прадукты
дадому > Прадукты > XC7Z020-2CLG484E

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    ​XCVU35P-2FSVH2104E - гэта мікрасхема FPGA ад Xilinx, якая належыць да серыі Virtex. Гэты чып мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі:
  • EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G Hongtai Quick Electronics на 100% у наяўнасці з поўным асартыментам прадукцыі. Мы прапануем толькі арыгінальныя прадукты з 15-гадовай рэпутацыяй, забяспечваючы бяспечную і надзейную платформу закупак электронных кампанентаў
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG-гэта высокапрадукцыйны FPGA, які выкарыстоўвае працэс 20 нм. ARRIA ® 10 GX FPGA падтрымлівае хуткасць перадачы дадзеных CHIP да 17,4 Гбіт / с, хуткасць перадачы дадзеных да 12,5 Гбіт / с і да 1,15 млн. Эквівалентных логічных адзінак.
  • T491x106K050AH

    T491x106K050AH

    T491x106K050AH падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG - гэта Arria 10 GX Programmable Array Gate (FPGA). Больш высокія характарыстыкі, чым папярэдняе пакаленне FPGA з сярэдняга да высокага класа. Усвядоміце высокую энергаэфектыўнасць праз поўны набор тэхналогій эканоміі энергіі.
  • Вялікі памер высокай хуткасці

    Вялікі памер высокай хуткасці

    Базавая станцыя - гэта агульнадаступная базавая станцыя мабільнай сувязі. Гэта інтэрфейсная прылада для мабільных прылад для доступу ў Інтэрнэт. Гэта таксама форма радыёстанцыі. Яна ставіцца да інфармацыі паміж тэрміналам мабільнай сувязі і тэрміналам мабільнага тэлефона ў пэўнай зоне ахопу радыё. Перадача радыёперадатчыка станцыі. Далей гаворка ідзе пра вялікія памеры высокай хуткасці, звязаныя з планкай, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець вялікі памер высокай хуткасці.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Уручэнне прэміі канферэнцыі пастаўшчыкоў Huawei за 2017 год

    З поўнамаштабнай вытворчасцю завода Дунчэн у апошнія гады аб'ём бізнесу Shengyi Electronics у Huawei павялічваецца з кожным годам і з'яўляецца асноўным пастаўшчыком друкаваных плат Huawei.

  • Вытворчасць цяжкіх медных друкаваных плат

    Гэтак жа, як і стандартны метад вытворчасці друкаваных плат, вытворчасць цяжкіх медных друкаваных плат патрабуе больш далікатнай апрацоўкі.

  • Як усталяваць кампаненты на друкаваную плату

    Нашы звычайныя камп'ютэрныя платы - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы з шкляной тканіны, адна з якіх з'яўляецца ўстаўным кампанентам, а другая - зварочнай паверхняй. Відаць, што паяныя злучэнні вельмі рэгулярныя. Мы называем гэта пляцоўкай для дыскрэтнай паверхні паяння ножак кампанентаў

  • Высокачашчынная друкаваная плата

    У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.

  • Электронныя кампаненты - друкаваная плата

    Друкаваная плата (PCB), таксама вядомая як друкаваная плата, з'яўляецца пастаўшчыком электрычнага злучэння электронных кампанентаў

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

Адправіць запыт