Прадукты
дадому > Прадукты > ТУ-872SLK са змешанай друкаванай платай

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 5agxfb7h4f35i3g

    5agxfb7h4f35i3g

    5AGXFB7H4F35I3G - гэта чып ARRIA V GX FPGA, выраблены Altera, вырабленая з выкарыстаннем перадавой тэхналогіі 20NM. Гэты чып мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці, нізкага спажывання электраэнергіі, высокай шчыльнасці і праграмаванасці, і падыходзіць для хуткаснай лічбавай апрацоўкі сігналу
  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I выкарыстоўваецца для падлучэння да сістэмы хоста. 7 прылад серыі выкарыстоўваюць адзіную архітэктуру Xilinx для абароны інвестыцый IP і могуць лёгка перанесці 6 серыйных канструкцый. Адзіная архітэктура мае універсальныя кампаненты, уключаючы логічную структуру, блок -аператыўную памяць, DSP, гадзіннік, аналагавы змешаны сігнал (AMS) і хуткае змяненне мэты ў межах 7 серыі. Architecture FPGA Kindex-7 значна скарачае час распрацоўкі, што дазваляе дызайнерам засяродзіцца на дыферэнцыяцыі прадуктаў і новых праектах па міграцыі.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ UltraScale+ ™ Прылада забяспечвае найбольшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузле 14NM/16NM FINFET. 3D-IC трэцяга пакалення AMD выкарыстоўвае тэхналогію ўкладзенага крэмнію ўзаемасувязі (SSI), каб парушыць абмежаванні закона Мура і дасягнуць самай высокай апрацоўкі сігналу і серыйнай прапускной здольнасці ўводу/выводу для задавальнення самых жорсткіх патрабаванняў дызайну
  • FPC гнуткая плата

    FPC гнуткая плата

    Гнуткая плата FPC, гнуткая друкаваная плата або кароткая FPC - гэта надзейная і выдатная гнуткая друкаваная плата, зробленая з полііміднай або поліэфірнай плёнкі ў якасці падкладкі. Ён мае характарыстыкі высокай шчыльнасці праводкі, невялікага вагі, тонкай таўшчыні і добрай гнуткасці.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I-гэта чып высокага класа FPGA з багатымі інструментамі распрацоўкі і падтрымкай, у тым ліку Xilinx Vivado Design Kit, IP Core, прыклады прыкладанняў і г.д. Гэтыя інструменты і рэсурсы дапамагаюць распрацоўшчыкам больш лёгка рэалізаваць складаныя праекты і прыкладанні,
  • Матэрыял Rogers RT5880

    Матэрыял Rogers RT5880

    Як лідэр галіны ў галіне электронных матэрыялаў, матэрыял Rogers RT5880 забяспечвае перадавыя матэрыялы высокай прадукцыйнасцю і высокай надзейнасцю ў галіне бытавой электронікі, сілавой электронікі і камунікацыйнай інфраструктуры.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Huawei Yu Chengdong: Продажы P10 сарвуць 10 мільёнаў, каб дагнаць Apple

    У цяперашні час плата дывідэндаў для смартфонаў паступова ўзнікае, асабліва канкурэнцыя на кітайскім рынку асабліва жорсткая. У студзені продажы Huawei склалі 4,72 мільёна адзінак, нязначнае зніжэнне на 0,4%, а продажы склалі 10,89 мільярда юаняў, зніжэнне на 1,5%.

  • Актуальнае становішча айчынных чыпаў

    Якая цяперашняя сітуацыя і тэндэнцыя развіцця чыпаў у Кітаі? Зараз давайце паглядзім

  • T / CPCA 6044-2017 "Друкаваная спецыфікацыя тэхнікі бяспекі друкаванай платы" Апавяшчэнне аб выпуску

    Па меры развіцця тэхналогіі друкаванай платы і яе прымянення, прамысловасць высунула ўсё новыя патрабаванні да бяспекі друкаваных плат. Таму неабходна ўсталяваць стандарт бяспекі, які належыць кітайскім друкаваным платам.

  • Надыходзіць вясна паўправаднікоў? Якая цяперашняя сітуацыя і будучыя тэндэнцыі развіцця галіны?

    У апошні час паўправадніковай прамысловасці надаецца вялікая ўвага. Нядаўна Morgan Stanley апублікаваў справаздачу, у якой гаворыцца, што дэфляцыя тэхналагічнай індустрыі ў спалучэнні з доўгатэрміновым попытам на паўправаднікі са штучным інтэлектам выкліча наступны цыкл павышэння прамысловасці лагічных паўправаднікоў. Гэтая навіна натхніла паўправадніковую прамысловасць, і некаторыя людзі лічаць, што вясна паўправаднікоў не за гарамі. Такім чынам, давайце прааналізуем бягучую сітуацыю і будучыню паўправадніковай прамысловасці.

  • Тэхналогія апрацоўкі адтулін падлучэння

    Тэрмін "адтуліна для разеткі" не з'яўляецца новым тэрмінам для галіны друкаванай платы.

  • Сёння мы пагаворым аб ведах, звязаных з чыпсамі, у надзеі дапамагчы кожнаму зразумець чыпсы!

    1. Знаёмства з чыпсамі Што такое чып? Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, якую можна параўнаць з мозгам электроннай прылады. Кампаненты мікрасхемы могуць выконваць розныя задачы, такія як апрацоўка інфармацыі, захоўванне дадзеных, выкананне вылічэнняў і кіраванне аперацыямі. Чаму гэта называецца чыпам? «Ядро» ўяўляе сабой ядро ​​і цэнтр, а «чып» уяўляе сабой тонкі кавалак або фрагмент. Мікрасхема - гэта тонкі кавалак, зроблены з паўправадніковых матэрыялаў, які, з'яўляючыся асноўнай часткай усёй схемнай сістэмы, аб'ядноўвае ключавыя структуры схемы.

Адправіць запыт