Прадукты
дадому > Прадукты > метал з сумессю друкаванай платы

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C - гэта магутны і высокапрадукцыйны чып SoC FPGA. ‌‌
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c

    Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c

    Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c - высокая частата электроннага абсталявання з'яўляецца тэндэнцыяй развіцця, асабліва ў развіцці бесправадной сеткі і спадарожнікавай сувязі, інфармацыйныя прадукты, як правіла, хуткасныя і высокачашчынныя, а камунікацыйныя прадукты рухаюцца да стандартызацыі галасавой сувязі , відэа і дадзеныя бесправадной перадачы з вялікай ёмістасцю і высокай хуткасцю. Такім чынам, для новага пакалення прадуктаў патрабуецца высокачашчынная падкладка.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E - гэта мікрасхема FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Virtex UltraScale+. Гэты чып мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці і нізкага энергаспажывання і падыходзіць для розных сцэнарыяў прымянення, такіх як цэнтры апрацоўкі дадзеных, камунікацыі, прамысловае кіраванне і іншыя сферы. XCVU29P-1FSGA2577E выкарыстоўвае перадавую тэхналогію 20 нм і спакаваны ў выглядзе 2577-кантактнага FCBGA,
  • XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Нітрыд алюмінія керамічны

    Нітрыд алюмінія керамічны

    Керамічная нітрыд алюмінія - гэта керамічны матэрыял, у якім асноўнай крышталічнай фазай з'яўляецца нітрыд алюмінія (АІН), а затым металічны контур выгравіраваны на керамічнай падкладцы з нітрыду алюмінія, якая з'яўляецца керамічнай падкладкай з нітрыду алюмінія. Каэфіцыент цеплаправоднасці нітрыду алюмінія ў некалькі разоў вышэйшы, чым у аксід алюмінія, мае добрую ўстойлівасць да цеплавых удараў і мае выдатную ўстойлівасць да карозіі. Далей ідзе гаворка пра керамічную нітрыд-алюміній, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець керамічную нітрыдна-алюмініевую.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што такое інтэгральная схема?

    Інтэгральная схема (ІС), таксама шырока вядомая як мікрачып або чып, - гэта мініяцюрная электронная схема, якая складаецца з некалькіх злучаных паміж сабой паўправадніковых прылад, такіх як транзістары, дыёды, рэзістары і кандэнсатары, вырабленых на адной паўправадніковай падкладцы, звычайна зробленай з крэмній. Кампаненты інтэгральнай схемы прызначаны для выканання пэўных электронных функцый, і ўся схема вырабляецца як адзінае цэлае.

  • Адрозненні паміж тэхналогіямі скразных адтулін для гнуткіх друкаваных плат

    Розніца паміж эксімерным лазерам і ўдарным вуглякіслым лазерам праз адтуліну гнуткай платы:

  • Высокачашчынная друкаваная плата

    У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • Што такое шматслойныя дошкі?

    Шматслаёвая друкаваная плата - гэта друкаваная плата, якая складаецца з больш чым двух слаёў электрычнага пласта (пласт меднай фальгі), накладзеных адзін на аднаго. Пласты медзі злучаныя паміж сабой пластамі смалы.

Адправіць запыт