Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС), гэта значыць прыняць рашэнне ці выкарыстоўваць 4-слаёвую, 6-слаёвую або больш слаёвую друкаваную плату. Пасля вызначэння колькасці слаёў вызначыце, дзе размясціць унутраныя электрычныя пласты і як размяркоўваць розныя сігналы на гэтых слаях. Гэта выбар шматслаёвай структуры друкаванай платы.
Накладная структура з'яўляецца важным фактарам, якія ўплываюць на прадукцыйнасць ЭМС платы друкаванай платы, а таксама з'яўляецца важным сродкам для падаўлення электрамагнітных перашкод. У гэтым раздзеле будзе азнаёміцца з адпаведным зместам структуры шматслаёвай друкаванай платы. Выбар колькасці слаёў і прынцып суперпазіцыі - Ёсць шмат фактараў, якія неабходна ўлічваць для вызначэння ламініраванай структуры шматслаёвай друкаванай платы. У плане разводкі, чым больш слаёў, тым лепш для праводкі, але кошт і складанасць вырабу дошак таксама вырастуць. Для вытворцаў, сіметрычная структура ламінату ці не з'яўляецца галоўным увагай, на які трэба звяртаць увагу пры вытворчасці друкаваных поплаткаў, таму пры выбары колькасці слаёў неабходна ўлічваць патрэбы розных аспектаў для дасягнення найлепшага балансу. Для вопытных дызайнераў пасля завяршэння пасля папярэдняй кампаноўкі кампанентаў будзе праведзены аналіз ключа на вузкім месцы маршрутызацыі друкаванай платы.
Нарэшце, аб'яднаць іншыя інструменты EDA для аналізу шчыльнасці разводкі друкаванай платы; затым аб'яднаць колькасць і тыпы сігнальных ліній з адмысловымі патрабаваннямі да праводкі, такімі як дыферэнцыяльныя лініі, адчувальныя сігнальныя лініі і г.д., каб вызначыць колькасць слаёў сігнальнага ўзроўню; затым у адпаведнасці з тыпам крыніцы харчавання, ізаляцыяй і патрабаваннямі супраць перашкод, каб вызначыць колькасць унутраных слаёў. Такім чынам, у асноўным вызначаецца колькасць слаёў усёй друкаванай платы.
