Прадукты
дадому > Прадукты > BGA

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    ​XCAU10P-1SBVB484I - гэта аптымізаваная па кошце прылада з найвышэйшай паслядоўнай прапускной здольнасцю і вылічальнай шчыльнасцю сігналу, прыдатная для важных сеткавых прыкладанняў, апрацоўкі візуальных і відэаматэрыялаў і бяспечных злучэнняў
  • LMH0340SQE/NOPB

    LMH0340SQE/NOPB

    LMH0340SQE/NOPB падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • PCB EM-890K

    PCB EM-890K

    Тэставанне ІС, як правіла, дзеліцца на фізічную візуальную праверку, функцыянальны тэст IC, дэ-капсуляцыю, прыпалак, тэст TY, электрычны тэст, рэнтгенаўскі рэнтген, ROHS і FA. Наступнае прыблізна вялікія памеры PCB EM-890K, я спадзяюся, што вам лепш зразумець, што вам лепш зразумець вялікія памеры PCB EM-890K.
  • XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N - гэта FPGA SOC (масіў праграмаваных варот), выраблены Altera (Intel), які мае высокія характарыстыкі і насычаныя функцыянальныя функцыі. Вось падрабязнае ўвядзенне каля 5CSEBA6U19I7N
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Foxconn мяняе клетку на Phoenix і хоча вярнуць рынак з 8K

    Го Таймінг апісаў набыццё Sharp і ўкараненне тэхналогіі адлюстравання 8K як замену феніксу. Ці можа гэты фенікс прывесці Го Таімзінг чаканага росту і хуткага Foxconn вярнуць сабе рынак, усё яшчэ будзе праверана.

  • Якія перавагі выкарыстання шматслойных друкаваных поплаткаў?

    Шматслойныя друкаваныя платы могуць задаволіць патрэбы ў лёгкім і мініяцюрным электронным абсталяванні, паменшыць злучэнне паміж кампанентамі, простыя ва ўсталёўцы і вельмі надзейныя.

  • Новы прыход Apple у ланцужок паставак ПК павінен расці

    Ходзяць чуткі, што ў самым хуткім выпуску кампаніі Apple, такіх як iPad Pro, у канцы сакавіка 2017 года цана акцый закрылася на два дні.

  • Характарыстыкі паўправаднікоў

    Паўправаднік мае наступныя характарыстыкі: легіраванне, цеплавая адчувальнасць, святлоадчувальнасць, тэмпература адмоўнага ўдзельнага супраціўлення і здольнасць да выпрамлення.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Якія ёсць класіфікацыі друкаваных плат

    Класіфікацыя друкаванай платы

Звязаны пошук

FCBGA-1752PCB BGAНевялікі BGA Via ў друкаванай плаце з адтулінай PADПакет: FBGA-2577

Адправіць запыт