Прадукты
дадому > Прадукты > AD5933YRSZ-REEL7

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I-гэта чып FPGA (Programmable Gate), выраблены Xilinx. Гэты чып прымае ўпакоўку FCBGA, якая мае высокую прадукцыйнасць і гнуткасць, і шырока выкарыстоўваецца ў сувязі, апрацоўцы дадзеных, апрацоўцы малюнкаў і іншых галінах. Яго асноўныя асаблівасці ўключаюць багатыя лагічныя адзінкі і рэсурсы ўводу/выводу
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I-гэта маштабаваная і перанастройная платформа паскарэння, прыдатная для аптымізацыі складаных нагрузак. Ён мае вялікую колькасць сырой вылічальнай магутнасці і гнуткасці ўводу/выводу, прыдатнай для вылічальна інтэнсіўных нагрузак у дадатках да цэнтраў апрацоўкі дадзеных
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як лепш распрацаваць друкаваную плату Rigid-Flex?

    З бесперапынным абнаўленнем электронных прадуктаў і паступовым ужываннем прадуктаў 5G попыт на друкаваную плату Rigid-Flex павялічыўся. Існуе вялікая розніца паміж праектаваннем друкаванай платы Rigid-Flex і простым праектаваннем Flex-PCB і Rigid-PCB. Далей прыводзіцца падрабязнае апісанне некаторых патрабаванняў да канструкцыі звычайнай друкаванай платы Rigid-Flex.

  • Паходжанне 50 Ом пры ўзгадненні імпедансу

    Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC, адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Што значыць чып

    Чып адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які мае невялікія памеры і з'яўляецца часткай мабільнага тэлефона, камп'ютара або іншай электроннай прылады. Калі найважнейшым органам чалавечага цела з'яўляецца мозг, то чыпы - «мозг» электронных прылад.

  • Huawei Yu Chengdong: Продажы P10 сарвуць 10 мільёнаў, каб дагнаць Apple

    У цяперашні час плата дывідэндаў для смартфонаў паступова ўзнікае, асабліва канкурэнцыя на кітайскім рынку асабліва жорсткая. У студзені продажы Huawei склалі 4,72 мільёна адзінак, нязначнае зніжэнне на 0,4%, а продажы склалі 10,89 мільярда юаняў, зніжэнне на 1,5%.

Адправіць запыт