Прадукты
дадому > Прадукты > 5M570ZT144C5N

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Max20050catc/v+t

    Max20050catc/v+t

    MAX20050CATC/V+T падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E на аснове ультраскаручнай архітэктуры MPSOC Xilinx ®. Гэтая серыя прадуктаў аб'ядноўвае функцыі Rich 64-біт-чатырохвугольніка або падвойнага ядра ARM ® Cortex-A53 і сістэму апрацоўкі кары падвойнай ядра-ARM-R5F (на аснове XILINX) ® Ultrascale MPAC Architecture). Сістэма апрацоўкі (PS) і праграмуемая архітэктура XILINX (PL) (PL). Акрамя таго, ён таксама ўключае ў сябе памяць на чыпе, шматпавярховыя інтэрфейсы знешняй памяці і насычаныя інтэрфейсы перыферычнага злучэння.
  • XC6SLX150-L1CSG484I

    XC6SLX150-L1CSG484I

    XC6SLX150-L1CSG484I падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 5CEFA7F23C7N

    5CEFA7F23C7N

    5CEFA7F23C7N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія функцыі выконваюць чыпы

    У наш час аўтамабільная прамысловасць развіваецца ў напрамку інтэлекту, стварэння сетак і сумеснага выкарыстання. ADAS і тэхналогіі аўтаматычнага кіравання таксама хутка развіваюцца

  • Ці ведаеце вы гэтыя агульныя выдаткі ў кіраванні прадпрыемствамі PCB?

    Праз пэўны прамежак часу прадпрыемствы сутыкнуцца з вузкім месцам развіцця. Кошт эксплуатацыі расце, але цяжка знайсці «месца» кошту. Мы называем гэта «нябачны кошт».1. Кошт сустрэчы

  • Меры засцярогі пры апрацоўцы покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC

    Покрыўная плёнка друкаванай платы FPC павінна быць апрацавана, адкрыўшы акно, але яна не можа быць апрацавана адразу пасля вымання з халоднага захоўвання. Асабліва калі тэмпература навакольнага асяроддзя высокая і розніца тэмператур вялікая, кроплі вады будуць кандэнсавацца на паверхні.

  • Як спраектаваць ламініраванне пры праектаванні 4-слаёвай друкаванай платы

    Пры праектаванні чатырохслаёвай друкаванай платы, як спраектаваць стэк? Тэарэтычна можа быць тры схемы

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Высокачашчынная друкаваная плата

    У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.

Адправіць запыт