Прадукты
дадому > Прадукты > XCVU13P-2FHGB2104I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Лепшы баланс. XCKU085-1FLVA1517I з'яўляецца ідэальным выбарам для апрацоўкі пакетаў і інтэнсіўных функцый DSP, прыдатны для розных прыкладанняў ад бесправадной тэхналогіі MIMO да сетак і цэнтраў апрацоўкі дадзеных Nx100G.
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Палярныя мадэлі падвышанай устойлівасці да друкаванай плаце

    Зараз Si8000m і Si9000e таксама маюць новы варыянт XFE крос-мадэлявання, які Polar Instruments можа забяспечыць. Больш за 98% вытворцаў друкаваных плат, у тым ліку Гантай, выкарыстоўваюць Polar.â € ‹

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Вызначэнне і прычына ружовага круга на друкаванай плаце друкаванай платы

    Пасля таго, як паверхня дошкі акісляецца, утворыцца пласт пух (аксід медзі і аксід медзі).

  • Змена памеру падкладкі ў працэсе вытворчасці друкаванай платы

    розніца паміж даўгатай і шыратой выклікае змяненне памеру субстрата; З-за таго, што падчас стрыжкі не звяртаюць увагі на кірунак валакна, напружанне зруху застаецца ў падкладцы.

  • Падрабязнае тлумачэнне друкаванай платы праз рашэнне для засмечвання

    Праз адтуліну таксама называюць скразным адтуліну. Каб задаволіць патрабаванні заказчыка, праходныя адтуліны павінны быць падлучаны да працэсу друкаванай платы. Дзякуючы практыцы было выяўлена, што ў працэсе затыкання, калі традыцыйны працэс падлучэння алюмініевага ліста зменены, і белая сетка выкарыстоўваецца для завяршэння маскі прыпою паверхні платы і затычкі, вытворчасць друкаванай платы можа быць стабільнай, а якасць надзейны.

Адправіць запыт