Прадукты
дадому > Прадукты > XCVU095-1FFVA2104I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E - гэта мікрасхема FPGA ад Xilinx з наступнымі функцыямі і спецыфікацыямі: Марка і вытворца: Xilinx з'яўляецца вытворцам гэтага чыпа, вядомага ў галіны сваёй высокай якасцю і надзейнасцю. ‌
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    ​Прылада XCVU095-2FFVC2104E забяспечвае аптымальную прадукцыйнасць і інтэграцыю на 20 нм, уключаючы прапускную здольнасць паслядоўнага ўводу/вываду і лагічную ёмістасць. З'яўляючыся адзінай высакакласнай FPGA у індустрыі працэсарных вузлоў 20 нм, гэтая серыя падыходзіць для прымянення ў дыяпазоне ад сетак 400G да буйнамаштабнага праектавання/мадэлявання прататыпа ASIC.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    ​XCZU6EG-1FFVC900E - шмат'ядравы працэсар Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 32 Layer Meg6 Хуткасная задняя плоскасць

    32 Layer Meg6 Хуткасная задняя плоскасць

    З маштабным удасканаленнем складанасці і інтэграцыі дызайну сістэмы дызайнеры электронных сістэм займаюцца праектаваннем схем вышэй 100 МГц. Працоўная частата шыны дасягнула або перавысіла 50 МГц, а некаторыя нават перавысілі 100 МГц. Ніжэй прыведзена інфармацыя пра 32-х узроўневую высокахуткасную планку Meg6, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 32-слаёвую высокахуткасную планку Meg6.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Якія перавагі гнуткай платы FPC

    Як вынікае з назвы, гнуткая друкаваная плата FPC мае функцыю згінання і выкарыстання і можа быць ператворана ў трохмерную прастору. Такім чынам, тэарэтычна толькі адна гнуткая плата FPC / гнуткая плата FPC можа завяршыць агульную працу праводкі ў адной машыне.

  • Што значыць паўправаднік

    Паўправаднікі ў асноўным складаюцца з чатырох частак: інтэгральных схем, оптаэлектронных прылад, дыскрэтных прылад і датчыкаў. Аднак, паколькі інтэгральныя схемы складаюць 80% з іх, непрафесіяналы звычайна лічаць інтэгральныя схемы паўправаднікамі. У інтэгральных схемах яны далей падзяляюцца на мікрапрацэсары, памяць, лагічныя прылады і аналагавыя прылады. Гэтыя маленькія скрыначкі - гэта тое, што мы звычайна называем чыпсамі.

  • Уласцівасці высокачашчыннай друкаванай платы

    Высокачашчынныя PCBS прапануюць шырокі спектр функцый. Веданне гэтых функцый дапаможа вам зразумець гэтыя PCBS. Гэтыя друкаваныя платы называюцца высокачашчыннымі PCBS з-за характарыстык, якія яны забяспечваюць.

  • Звяртанне ёмістасці муфты ў дызайне

    Паразітная сувязь паміж рознымі сеткамі адбываецца праз паразітную індуктыўнасць і ёмістасць. Злучальная ёмістасць вызначае, наколькі лёгка сігналы могуць перадаваць паміж сеткамі, вырабляючы зваротны шлях, перашкодныя перашкоды альбо агульны імпеданс ланцуга. ёмістасць сувязі ў вашых сетках будзе ўплываць на паводзіны сігналу.

  • Qualcomm Huawei канкуруе за стандарт 5G: у той жа дзень абвясцілі аб завяршэнні злучэння 5G па новай спецыфікацыі

    Спрэчка паміж Qualcomm і Huawei ў кадаванні 5G у 2016 годзе выклікала шырокую заклапочанасць.

Адправіць запыт