Прадукты
дадому > Прадукты > XCKU15P-2FFVA1156I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA з нізкім энергаспажываннем вытворчасці Xilinx. Вось падрабязнае ўвядзенне чыпа: Асноўныя характарыстыкі: Прыняўшы 28-нанаметровы працэс, ён мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці і нізкага энергаспажывання.
  • AD5732AREZ

    AD5732AREZ

    AD5732Arez падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I - гэта мікрасхема SoC FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Zynq UltraScale+. Гэты чып аб'ядноўвае чатыры працэсары ARM Cortex-A53 MPCore, два працэсары ARM Cortex-R5 і графічныя працэсары ARM Mali-400 MP2 з багатымі перыферыйнымі інтэрфейсамі і падтрымкай носьбітаў, такіх як памяць DDR4 і LPDDR4
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I - гэта чып FPGA вытворчасці Xilinx, прызначаны для аптымізацыі працоўных нагрузак у цэнтрах апрацоўкі дадзеных. Гэты чып мае наступныя характарыстыкі і перавагі:
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай

    медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай

    медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай: медная цэлюлоза Bai AE3030 - гэта неправодзячая медная паста DAO, якая выкарыстоўваецца для зборкі друкаванай падкладкі з пласціны DU і пракладкі правадоў з высокай шчыльнасцю. -бесплатная "," плоская "і гэтак далей, медная паста найбольш падыходзіць для дызайну высокай надзейнасці Pad on Via, stack on Via і Thermal Via. Медная паста шырока выкарыстоўваецца з аэракасмічнага спадарожніка, сервера, кабельнай машыны, святлодыёднай падсветкі і гэтак далей.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якімі характарыстыкамі валодаюць паўправадніковыя матэрыялы

    Паўправадніковыя матэрыялы адносяцца да матэрыялаў з асаблівымі электрычнымі ўласцівасцямі ў электроніцы і квантавай механіцы, у тым ліку крэмній, германій, нітрыд крэмнію, селенід галію і г.д. Спецыяльныя ўласцівасці гэтых матэрыялаў дазваляюць выкарыстоўваць іх у якасці матэрыялаў у электронных прыладах, такіх як транзістары, дыёды , сонечныя батарэі і г.д.

  • Пры распрацоўцы чатырохслаёвай друкаванай платы, як у цэлым распрацавана кладка?

    Пры распрацоўцы чатырохслаёвай друкаванай платы, як у цэлым распрацавана кладка?

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • З якімі праблемамі і магчымасцямі сутыкаецца адбітка пальцаў FPC пры распрацоўцы 5G у Злучаных Штатах

    Урад ЗША падсправаздачнасці (GAO) апублікаваў справаздачу аб ацэнцы і аналізе тэхналогій пад назвай "5G Wireless Technology" (далей "Справаздача"), у якой выкладаецца асноўная сітуацыя 5G, абагульняюцца магчымасці, якія можа прынесці 5G, і, нарэшце, аналізуецца Злучаныя Штаты . Задачы ў разгортванні 5G.

  • Якія характарыстыкі вытворцаў друкаваных плат высока цэняцца

    Вытворцы друкаваных плат у асноўным нясуць важную адказнасць за друкаваныя платы. У сувязі з істотнай розніцай паміж гэтым прадуктам і звычайнымі элементамі, калі схема занадта складаная, дакладнасць можна павысіць шляхам друку, і верагоднасць прапусціць дэталі друкаванай платы будзе зніжана. Кліенты, якія гатовы выканаць задачы друку і закупкі, будуць пастаўлены на парадак дня ў самыя кароткія тэрміны пры зносінах з вытворцам. Пасля некалькіх раундаў зносін і абменаў можна пацвердзіць намер супрацоўніцтва. У гэты перыяд варта глыбей вывучыць характарыстыкі вытворцы.

Адправіць запыт