Прадукты
дадому > Прадукты > XCKU035-1FBVA676C

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 1.25G аптычны модуль друкаванай платы

    1.25G аптычны модуль друкаванай платы

    Прадукцыя аптычнага модуля SFP - гэта найноўшыя аптычныя модулі, а таксама найбольш шырока выкарыстоўваюцца прадукты аптычнага модуля. Аптычны модуль SFP успадкоўвае характарыстыкі GBIC з магчымасцю гарачай замены, а таксама выкарыстоўвае перавагі мініяцюрызацыі SFF. Далей ідзе аб 1.25G аптычнай модулі, звязанай з друкаванай платай, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець плату аптычнага модуля 1,25G.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, з наступнымі функцыямі і спецыфікацыямі: Колькасць лагічных элементаў: Ёсць 3780000 лагічных элементаў (LE). Адаптыўны лагічны модуль (ALM): забяспечвае 216000 ALM. Убудаваная памяць: 94,5 Мбіт убудаванай памяці. Колькасць клемаў уводу/вываду: абсталяваны 752 клемамі ўводу/вываду.
  • Роджэрс крок высокачашчыннай друкаванай платы

    Роджэрс крок высокачашчыннай друкаванай платы

    Шчыліны ўтвараюцца на паверхні МДФ або іншых пласцінак, каб утварыць дэкаратыўныя палоскі або замацаваныя падвескі. Адлегласць паміж палосамі дошкі звычайнай канаўкі роўная, яе апрацоўваюць прафесійныя машыны. Тып для штампоўкі платы. Далей гаворка ідзе пра звязаную ПК з высокачашчыннай друкаванай платай Роджэрса, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець ПВХ Роджэрса.
  • 25G аптычны модуль друкаванай платы

    25G аптычны модуль друкаванай платы

    Аптычныя модульныя прадукты пачалі развівацца ў двух аспектах. Адзін - аптычны модуль з магчымасцю гарачай замены, які стаў самым раннім модулем GBIC для гарачай замены. Першая - гэта мініяцюрызацыя з выкарыстаннем LC-галоўкі, якая непасрэдна вылечваецца на друкаванай плаце і становіцца SFF. Наступнае аб 25G аптычным модулі, звязаным з друкаванай платай, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 25G-аптычны модуль-плата 25G.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Аперацыйны прыбытак Han's Laser за 2016 год склаў 6,959 млрд. Юаняў, павялічыўшыся ў параўнанні з мінулым годам на 24,55%

    24 красавіка кампанія Han's Laser апублікавала гадавы справаздачу за 2016 год і квартальную справаздачу за 2017 год. За справаздачны перыяд яна дасягнула аперацыйнага прыбытку ў 6,959 млрд. Юаняў, павелічэння ў параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года на 24,55% і атрымала 754 млн. Чыстага прыбытку юаняў. У 17К1 прыбытак павялічыўся на 31,50%, а тэмп росту прыбытку ў першым паўгоддзі чакаецца на ўзроўні 60% -90%.

  • Палярныя мадэлі павялічылі ўстойлівасць да гнуткіх друкаваных плат

    Цяпер Si8000m і Si9000e таксама маюць новую опцыю функцыі крос-мадэлявання XFE, якую могуць забяспечыць Polar Instruments. Больш за 98% вытворцаў друкаваных поплаткаў, уключаючы Hongtai, выкарыстоўваюць Polar.

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

Адправіць запыт