Прадукты
дадому > Прадукты > XC7K325T-1FFG900I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E-гэта высокапрадукцыйны чып FPGA, запушчаны Xilinx. Гэты чып славіцца сваёй выдатнай прадукцыйнасцю, гнуткімі магчымасцямі праграмавання і шырокім спектрам сцэнарыяў прыкладанняў, што робіць яго пераважным рашэннем у многіх галінах. Гэта асабліва падыходзіць для такіх сфер, як зносіны
  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Высокая частата з друкаванай платай

    Высокая частата з друкаванай платай

    Высокачашчынная змешаная плата - гэта плата, вырабленая змешваннем высокачашчынных матэрыялаў з звычайнымі матэрыяламі FR4. Гэта структура танней, чым чыстыя матэрыялы высокай частоты. Далей гаворка ідзе пра высокай частоце, звязанай са змешанай друкаванай платай, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець высокачашчынную плату з сумессю.
  • XCZU7EG-1FBVB900E

    XCZU7EG-1FBVB900E

    XCZU7EG-1FBVB900E падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Чаму HDI PCB павінна быць падрумяненай і якая яе функцыя

    Усе мы ведаем, што існуе мноства працэдур для вырабу HDI PCB ад запланаванага кармлення да апошняга этапу. Адзін з працэсаў называецца побурение. Некаторыя людзі могуць спытаць, якая роля браўнінга?

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

  • Прыкладанне HDI board

    ІРЧП шырока выкарыстоўваецца ў мабільных тэлефонах, лічбавых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноўтбуках, аўтамабільнай электроніцы і іншых лічбавых прадуктах, сярод якіх найбольш шырока выкарыстоўваюцца мабільныя тэлефоны. Платы HDI звычайна вырабляюцца метадам нарошчвання.

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    FPC становіцца ўсё больш і больш значным для дасягнення большай колькасці функцый. Зараз Jin Baize раскажа аб характарыстыках FPC аб перавагах і недахопах FPC.

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

Адправіць запыт