Прадукты
дадому > Прадукты > XAZU5EV-1SFVC784Q

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I - гэта ўдасканаленая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная Xilinx, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 98 304 лагічныя ячэйкі, 4,9 Мб размеркаванай аператыўнай памяці, 240 зрэзаў лічбавай апрацоўкі сігналу (DSP) і 8 плітак кіравання гадзіннікам. Ён патрабуе крыніцы харчавання ад 1,2 да 1,5 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCI Express.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    ​XCZU19EG-3FFVC1760E Прылады Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC маюць 64-разрадную маштабаванасць працэсара, спалучаючы кіраванне ў рэальным часе з праграмнымі і апаратнымі механізмамі, і падыходзяць для прыкладанняў для апрацоўкі графікі, відэа, хвалі і пакетаў
  • 8 слаёў невялікі друкаванай платы BGA

    8 слаёў невялікі друкаванай платы BGA

    BGA - гэта невялікі пакет на друкаванай плаце, а BGA - спосаб упакоўкі, пры якім у інтэгральнай схеме выкарыстоўваецца арганічная плата-носьбіт. Ніжэй прыведзена каля 8 слаёў невялікай друкаванай платы BGA, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 8 слаёў невялікай платы BGA .
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI таксама мае палепшаны паслядоўны перадатчык ARINC 429 3,3 В і падвойныя прымачы, якія забяспечваюць два прымачы кожны з распазнаваннем тэгаў, 32x32 FIFO і прыёмнік аналагавай лініі. Кожны прыёмнік можа запраграмаваць да 16 тэгаў. Незалежны перадатчык таксама мае функцыю 32x32 FIFO, і стан усіх FIFO можна кантраляваць праз знешнія кантакты стану або запытваючы рэгістр стану HI-3584
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Паходжанне 50 Ом пры ўзгадненні імпедансу

    Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.

  • Што такое чып? Як класіфікаваць

    Ад "Чаму чыпсы затрымаліся" да "Як можна ліквідаваць дэфіцыт чыпсаў", мы можам выразна адчуць, што кожны мае значна больш глыбокае разуменне важнасці чыпсаў. Аднак, калі многія студэнты звязваюцца з індустрыяй чыпаў і жадаюць даведацца больш, у іх усё роўна будзе мноства пытанняў, на якія трэба адказаць!

  • Чаму варта чысціць друкаваную плату?

    Пры ўхіленні няспраўных або дрэнна працуючых схем, інжынеры звычайна могуць запускаць мадэляванне ці іншыя інструменты аналізу, каб разгледзець схему са схематычнага ўзроўню.

Адправіць запыт