Прадукты

​XCKU095-1FFVB1760C мае самую высокую прапускную здольнасць апрацоўкі сігналу сярод прыёмаперадатчыкаў сярэдняга класа наступнага пакалення і можа выкарыстоўвацца для апрацоўкі пакетаў у сетках 100G і праграмах цэнтра апрацоўкі дадзеных.

XC7VX690T-2FFG1927C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

EP2S30F484I4N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

XC6SLX45-2CSG324C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

XC7VX1140T-2FLG1928I - гэта прылада FPGA (Field Programmable Gate Array). Гэтая FPGA належыць да серыі Virtex-7 і вырабляецца па 28-нанаметровым працэсе. Ён мае 1140 лагічных адзінак і вялікую ёмістасць, што робіць яго прыдатным для розных складаных сцэнарыяў апаратнага забеспячэння. Акрамя таго, прылада таксама мае 2000 LE (лагічных элементаў), забяспечваючы дызайнерам больш рэсурсаў для выканання складаных задач

У 1961 годзе Hazelting Corp. з ЗША апублікавала мультыпланар, які стаў першым піянерам у распрацоўцы шматслаёвых дошак. Гэты метад практычна супадае з спосабам вырабу шматслаёвых дошак, выкарыстоўваючы метад скразных адтулін. Пасля таго, як Японія ў 1963 годзе ўвайшла ў гэтую сферу, па ўсім свеце паступова распаўсюджваліся розныя ідэі і спосабы вырабу, звязаныя з шматслаёвымі дошкамі. Далей ідзе пра 14 слаёў пласта высокага TG TG, спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 14 слаёў пласта высокага TG.