Прадукты
дадому > Прадукты > STM32F439ZIT6

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I Упакоўка Мікрасхемы інтэгральнай схемы BGA, электронныя кампаненты IC, запыт і размяшчэнне заказаў
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I - гэта чып BGA, запушчаны XILINX, катэгорыя: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), марка: XILINX, арыгінальны сапраўдны, у наяўнасці
  • Святлодыёдная базавая пліта нітрыда алюмінія

    Святлодыёдная базавая пліта нітрыда алюмінія

    Аснова дошкі керамічнай нітрыду алюмінія мае керамічныя выдатныя ўласцівасці, такія як высокая цеплаправоднасць, высокая трываласць, высокае супраціўленне, малая шчыльнасць, нізкая дыэлектрычная пастаянная, нетоксичная і каэфіцыент цеплавога пашырэння, які адпавядае Si. Асноўная дошка керамічнай нітрыду алюмінія паступова заменіць традыцыйны асноўны святлодыёдны асноўны матэрыял і стане матэрыялам керамічнай падкладкі з самым будучым развіццём. Самы падыходны субстрат для цеплавыдзялення для керамічнай нітрыда-алюмінія
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • PCB EM-888 HDI

    PCB EM-888 HDI

    PCB EM-888 HDI - гэта абрэвіятура ўзаемасувязі высокай шчыльнасці. Гэта свайго роду друкаваная плата (друкаваная плата). Гэта плата з высокай шчыльнасцю размеркавання лініі з выкарыстаннем тэхналогіі мікра глухога паглыблення. PCB EM-888 HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў невялікай ёмістасці.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што такое інтэгральная схема?

    Інтэгральная схема (ІС), таксама шырока вядомая як мікрачып або чып, - гэта мініяцюрная электронная схема, якая складаецца з некалькіх злучаных паміж сабой паўправадніковых прылад, такіх як транзістары, дыёды, рэзістары і кандэнсатары, вырабленых на адной паўправадніковай падкладцы, звычайна зробленай з крэмній. Кампаненты інтэгральнай схемы прызначаны для выканання пэўных электронных функцый, і ўся схема вырабляецца як адзінае цэлае.

  • Некаторыя важныя ўласцівасці паўправаднікоў

    Чаму ўдзельнае супраціўленне паўправадніка зніжаецца з тэмпературай ï ¼Ÿ Розніца ўдзельнага супраціву паміж правадніком і паўправадніком звязана з рознай шчыльнасцю носьбітаў зарада.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC, адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Вялікі выпуск, які не мае Apple HDI

    Згодна з рынкавымі справаздачамі, Huawei і іншыя флагманскія кампаніі HDI, якія не ўваходзяць у Apple, пашырылі заказы на выпуск, што дадасць імпульс міжсезоннай фабрыцы PCB у першым квартале гэтага года.

Адправіць запыт