Прадукты
дадому > Прадукты > Высокачашчынная друкаваная плата RO4730

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E - гэта тып FPGA (Field Programmable Gate Array), зроблены Xilinx. Гэтая спецыяльная FPGA мае 325 200 лагічных ячэек, працуе на хуткасці да 500 МГц і мае 2160 Кбіт блокавай аператыўнай памяці, 180 зрэзаў DSP і 32 высакахуткасныя каналы прыёмаперадатчыка. Ён звычайна выкарыстоўваецца ў шэрагу прыкладанняў, уключаючы высокапрадукцыйныя сеткі, вылічэнні і апрацоўку сігналаў.
  • Друкаваная плата крыжа сляпой пахаванай дзіркай

    Друкаваная плата крыжа сляпой пахаванай дзіркай

    Друкаваная плата, таксама званая друкаваная плата, друкаваная плата. Шматслаёвая друкаваная дошка ставіцца да друкаванай дошцы з больш чым двума пластамі. Ён складаецца з злучальных правадоў на некалькіх пластах ізаляцыйных падкладак і калодкі для зборкі і паяння электронных кампанентаў. Далей пра ролю изоляции. Далей ідзе пра перакрыжаванае сляпое плата пахаванага адтуліны, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець папярочную друкаваную планку.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG звычайна ўпакоўваецца ў BGA (масіў шаравай сеткі) або аналагічны фармат упакоўкі высокай шчыльнасці. Чып даступны праз аўтарызаваных дыстрыб'ютараў і рэсэлераў па ўсім свеце. Час вядзення і цэны могуць мяняцца ў залежнасці ад рынкавых умоў і пагадненняў з пастаўшчыкамі.
  • 56G RO3003 Змяшаная дошка

    56G RO3003 Змяшаная дошка

    Затрымка на адзінку цалі на друкаванай плаце складае 0,167ns. Аднак, калі ў сеткавым кабелі будзе больш сігналаў, больш штыфтоў прылад і больш абмежаванняў, затрымка павялічыцца. Звычайна час уздыму сігналу хуткасных лагічных прылад складае каля 0,2н. Калі на плаце ёсць мікрасхемы GaAs, максімальная даўжыня праводкі - 7,62 мм. Далей пра 56G RO3003 Змяшаная плата, спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 56G RO3003 Змяшаная плата.
  • 4-слаёвая друкаваная плата кандэнсатара

    4-слаёвая друкаваная плата кандэнсатара

    У эпоху дотыку друкаваная плата з кандэнсатарным экранам прымянялася да рознага прамысловага абсталявання, напрыклад да прамысловай аўтаматызацыі, тэрміналаў АЗС, дысплеяў самалётаў, аўтамабільнага GPS, медыцынскага абсталявання, банкаўскіх POS і банкаматаў, прамысловых вымяральных прыбораў і хуткасных рэек і г. д. Пачакайце, разгортваецца новая прамысловая рэвалюцыя. Далей прыводзіцца каля 4-х пластовая плата кандэнсатарнага экрана, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 4-слаёвую друкаваную плату кандэнсатарнага экрана.
  • MC24M Пахаваная плата кандэнсатара

    MC24M Пахаваная плата кандэнсатара

    Звычайныя кандэнсатары мікрасхемы размяшчаюцца на пустых друкаваных платах праз SMT; пахаваная ёмістасць заключаецца ў інтэграцыі новых пахаваных ёмістасцяў у PCB / FPC, што дазваляе зэканоміць прастору на ПК і знізіць падаўленне EMI ​​/ шуму і г.д. спадзяемся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату MC24M Buried Capacitor.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Аналіз бягучага стану развіцця і перспектыў індустрыі прымянення паўправаднікоў у Кітаі

    У 1980-я гады Кітай пачаў уваходзіць у паўправадніковую прамысловасць. У першыя дні паўправадніковыя тэхналогіі ў асноўным абапіраліся на імпарт, у той час як Кітай у асноўным займаўся простай зборкай і тэставаннем. У той час буйныя прадпрыемствы, такія як Shanghai Hongli і East China Semiconductor, мелі значны разрыў паміж тэхналагічным узроўнем сваёй прадукцыі і перадавым міжнародным узроўнем, але гэта заклала аснову для кітайскай паўправадніковай прамысловасці

  • Паўсюль можна ўбачыць друкаваныя платы. Ведаеце, як цяжка іх зрабіць

    У вытворчасці электронных вырабаў будзе ісці працэс вытворчасці друкаванай платы. Друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў электронных прадуктах ва ўсіх галінах прамысловасці. Гэта носьбіт электроннай прынцыповай схемы, які можа рэалізаваць функцыю дызайну і ператварыць дызайн у фізічныя прадукты

  • Якія перавагі паўправаднікоў?

    IC адносіцца да інтэгральных схем. У паўправадніку паўправаднік з'яўляецца найбольш прыдатным матэрыялам для рэалізацыі транзістара, а транзістар з'яўляецца асноўнай прыладай большасці схем. Але я хачу напісаць тут больш падрабязна, пачынаючы з пачатку "схемы". На ўроку фізікі ўсе чулі, што ўраўненне Максвела прадказвае існаванне электрамагнітнай хвалі, а потым эксперымент Герца даказаў існаванне электрамагнітнай хвалі. Нарэшце Марконі рэалізаваў радыёсувязь

  • Індустрыяльны парк Дунгабао (Circuit Board) пабудаваў парк з гадавой прадукцыйнасцю 10 мільярдаў юаняў

    Па словах адпаведнага чалавека, які адказвае за камітэт кіравання індустрыяльнага парку Дунбао, у парк афіцыйна ўвайшлі 6 кампаній, сярод якіх Meidian, Weide і Jiuxiang былі запушчаны ў вытворчасць, Jinrun Dingsheng адладжвае абсталяванне, Hongxin Huayin, Yongchuangxin будуюцца Завод.

  • З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып

    Чып — агульны тэрмін прадуктаў паўправадніковых кампанентаў. Чып таксама называюць інтэгральнай схемай і мікрасхемай. З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып? Давайце паглядзім!

Адправіць запыт