Прадукты
дадому > Прадукты > Пакет: QFP

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI таксама мае палепшаны паслядоўны перадатчык ARINC 429 3,3 В і падвойныя прымачы, якія забяспечваюць два прымачы кожны з распазнаваннем тэгаў, 32x32 FIFO і прыёмнік аналагавай лініі. Кожны прыёмнік можа запраграмаваць да 16 тэгаў. Незалежны перадатчык таксама мае функцыю 32x32 FIFO, і стан усіх FIFO можна кантраляваць праз знешнія кантакты стану або запытваючы рэгістр стану HI-3584
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​Недарагі CPLD 5M570ZT144C5N з нізкім энергаспажываннем забяспечвае большую шчыльнасць і ўвод-вывад на кожны след. Шчыльнасць прылад MAX V вагаецца ад 40 да 2210 лагічных элементаў (ад 32 да 1700 эквівалентных макраблокаў) і да 271 уводу-вываду, забяспечваючы праграмуемыя рашэнні для пашырэння ўводу-вываду, пераадолення шыны і пратаколу, маніторынгу і кіравання магутнасцю, канфігурацыі FPGA , і аналагавыя інтэрфейсы IC.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E на аснове архітэктуры Xilinx ® UltraScale MPSoC. Гэтая серыя прадуктаў аб'ядноўвае шматфункцыянальную 64-разрадную чатырох'ядравую або двух'ядравую сістэму Arm ® Cortex-A53 і двух'ядравую сістэму апрацоўкі Arm Cortex-R5F (на аснове архітэктуры Xilinx) ® UltraScale MPSoC). Сістэма апрацоўкі (PS) і архітэктура Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale. Акрамя таго, ён таксама ўключае ў сябе памяць на чыпе, шматпортавыя інтэрфейсы знешняй памяці і пашыраныя інтэрфейсы перыферыйнага злучэння.
  • Шматслаёвая дакладнасць друкаванай платы

    Шматслаёвая дакладнасць друкаванай платы

    Шматслаёвая прэцызійная друкаваная плата - спосаб вырабу шматслаёвай дошкі звычайна вырабляецца спачатку з унутранага пласта, а потым адна- або двухбаковая падкладка вырабляецца метадам друку і тручэння, які ўваходзіць у названую праслойку, а затым награваецца, пад ціскам і звязаны. Што тычыцца наступнага свідравання, гэта тое ж самае, што і метад пакрыцця скразных адтулін двухбаковай дошкі.
  • DuPont матэрыял кабель FPC

    DuPont матэрыял кабель FPC

    Матэрыял кабеля FPC DuPont мае невялікія памеры і лёгкі вагу. Для замены дроту жгута джгута выкарыстоўваўся арыгінальны дызайн кабельнай дошкі FPC DuPont. У сучаснай перадавой зборцы электронных прыбораў, кабельная дошка FPC з матэрыялу DuPont, як правіла, з'яўляецца адзіным рашэннем для задавальнення патрабаванняў мініяцюрызацыі і руху.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Сёння мы пагаворым аб ведах, звязаных з чыпсамі, у надзеі дапамагчы кожнаму зразумець чыпсы!

    1. Знаёмства з чыпсамі Што такое чып? Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, якую можна параўнаць з мозгам электроннай прылады. Кампаненты мікрасхемы могуць выконваць розныя задачы, такія як апрацоўка інфармацыі, захоўванне дадзеных, выкананне вылічэнняў і кіраванне аперацыямі. Чаму гэта называецца чыпам? «Ядро» ўяўляе сабой ядро ​​і цэнтр, а «чып» уяўляе сабой тонкі кавалак або фрагмент. Мікрасхема - гэта тонкі кавалак, зроблены з паўправадніковых матэрыялаў, які, з'яўляючыся асноўнай часткай усёй схемнай сістэмы, аб'ядноўвае ключавыя структуры схемы.

  • Які вытворца праверкі друкаванай платы карыстаецца большай перавагай для карыстальнікаў

    Магчыма, многія людзі не знаёмыя з друкаванай платай. Фактычна, так званая PCB - гэта мянушка для друкаванай платы. Практычна неабходна выкарыстоўваць друкаваную плату ў даступных месцах у жыцці людзей, такіх як кампутары, ліфты і нават смартфоны, якімі карыстаюцца кожны дзень. Плыўнае адлюстраванне іх функцый фактычна кантралюецца друкаванай платай. У цяперашні час існуе вялікая колькасць вытворцаў друкаваных поплаткаў. Якія вытворцы друкаваных поплаткаў больш любяць карыстальнікі?

  • Базавыя станцыі 5G патрабуюць высокачашчынных і высакахуткасных схем, друкаваная плата стала папулярнай лінейкай прадуктаў у эпоху 5G

    PCB (друкаваная плата) — галіна з адносна нізкім тэхнічным парогам. Аднак сувязь 5G мае характарыстыкі высокай частаты і высокай хуткасці. Такім чынам, друкаваная плата 5G патрабуе больш высокіх тэхналогій, і галіновы парог павышаны; у той жа час, выходнае значэнне таксама падцягваецца.

  • На што варта звярнуць увагу пры расстойцы друкаванай платы?

    Праверка друкаванай платы, таксама вядомая як расстойка друкаванай платы, з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта асноўная падтрымка электронных кампанентаў і пастаўшчык падлучэння электронных кампанентаў

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

Адправіць запыт