Прадукты

XC6SLX150T-2FGG900I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

XCVU37P-3FSVH2892E - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

5CSEBA5U23A7N - адзін з прадуктаў FPGA серыі Cyclone V ад Intel. Гэты прадукт выраблены з выкарыстаннем 22-нанаметровага працэсу TSMC і адрозніваецца нізкім энергаспажываннем і высокай прадукцыйнасцю. У якасці праграмуемай лагічнай прылады 5CSEBA5U23A7N мае шырокі спектр прымянення ў лічбавай апрацоўцы сігналаў

XC6SLX75T-3FGG676C - гэта высокакласная праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная Xilinx, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Ён прапануе вялікую колькасць лагічных ячэек, размеркаванай памяці і зрэзаў DSP, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру прымянення. Гэта прылада мае 74 880 лагічных вочак, 3,5 Мб размеркаванай аператыўнай памяці, 180 фрагментаў DSP і 8 плітак кіравання тактавым сігналам.

Высокая ступень HDI ставіцца да платы HDI з больш чым 2 ўзроўнямі, звычайна 3 + N + 3 ці 4 + N + 4 або 5 + N + 5. У глухім адтуліне выкарыстоўваецца лазер, а медзь адтуліны каля 15UM.The прыблізна 18-ярусная плата 3step HDI, звязаная, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 18-слойную плату 3step HDI.

Традыцыйна па паказчыках надзейнасці пасіўныя кампаненты, як правіла, выкарыстоўваюцца на асноўнай плоскасці. Аднак для падтрымання фіксаванай кошту актыўнай платы ўсё больш і больш актыўных прылад, такіх як BGA, распрацаваны на задняй плоскасці. звязана, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець Чырвоны высокі хуткасны задні план.