Прадукты

5SGXMA4H2F35I3LG - гэта недарагая праграмуемая на палявых умовах вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

HDI PCB - гэта абрэвіятура "злучальны злучнік высокай шчыльнасці", які з'яўляецца разнавіднасцю вытворчасці друкаваных поплаткаў. Гэта свайго роду друкаваная плата з высокай шчыльнасцю размеркавання лініі з выкарыстаннем тэхналогіі мікра глухога паглыблення.

HI-3584APQI-15 - гэта поўная сістэма сілкавання пастаяннага і пастаяннага току, якая ўключае індуктыўнасць харчавання, выключальнік сілкавання і схему кіравання, якія знаходзяцца ў кампактным корпусе для павярхоўнага мантажу. Прылада працуе на частаце пераключэння да 2,25 МГц, забяспечваючы высокую эфектыўнасць і нізкі ўзровень шуму. LTM8055EY#PBF падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

Каэфіцыент дыяфрагмы PCB таксама называюць стаўленнем таўшчыні да дыяметра, якое адносіцца да таўшчыні дошкі / дыяфрагмы. Калі каэфіцыент дыяфрагмы перавышае стандартны, фабрыка не зможа яго апрацаваць. Мяжа каэфіцыента дыяфрагмы не можа быць абагульнена. Напрыклад, праз адтуліны, лазерныя сляпыя адтуліны, пахаваныя адтуліны, адтуліны для запалкі маскі прыпоя, адтуліны ў смалавай штэпселі і г.д. Каэфіцыент дыяфрагмы праз адтуліну складае 12: 1, што з'яўляецца добрым значэннем. Галіновы ліміт у цяперашні час складае 30: 1. Далей гаворка ідзе пра 8ММ тоўстай высокай TG-друкаванай плаце, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 8ММ тоўстую ПК высокай TG.

XCVU7P-L2FLVA2104E-гэта VIRTEX ULTRASCALE+ FPGA з Xilinx, вядучага пастаўшчыка праграмуемых лагічных рашэнняў. Гэты чып з'яўляецца часткай высокапрадукцыйнай серыі Virtex ультраскарузай+ Xilinx і мае 2,7 мільёна логічных клетак і 3780 зрэзаў DSP.

5CSEMA4U23I7N - гэта чып SOC FPGA, які вырабляецца Altera (цяпер частка групы праграмаваных рашэнняў Intel). Чып упакаваны ў UBGA-672 і мае ядро ​​Cortex A9 ARM з падвойным ядром. Ён падтрымлівае максімальную тактавую частату да 925 МГц і абсталяваны багатымі лагічнымі элементамі і рэсурсамі памяці