Прадукты
дадому > Прадукты > HT0100 FPC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Патч ўстаноўкі QFP Дыферэнцыял 3.45V 3.15V 10mm*10mm*2mm Партыя: 23+ Колькасць: 104 шт
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I з'яўляецца членам сямейства Zynq UltraScale+ MPSoC (шматпрацэсарная сістэма на чыпе) Xilinx, якое аб'ядноўвае праграмуемую логіку і сістэмы апрацоўкі на адным чыпе. Гэты чып мае высокапрадукцыйную падсістэму апрацоўкі, якая ўключае чатырох'ядравыя працэсары ARMv8 Cortex-A53 і двух'ядравыя працэсары Cortex-R5 у рэжыме рэальнага часу, а таксама 2,2 мільёна лагічных ячэек і 1248 зрэзаў DSP для паскарэння FPGA.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Апісанне: прылады Virtex UltraScale забяспечваюць аптымальную прадукцыйнасць і інтэграцыю на 20 нм, уключаючы прапускную здольнасць паслядоўнага ўводу/вываду і лагічную ёмістасць. З'яўляючыся адзінай у галіны FPGA высокага класа ў вузле працэсу 20 нм, гэтая серыя падыходзіць для прымянення ў дыяпазоне ад сетак 400G да буйнамаштабнага праектавання/мадэлявання прататыпа ASIC
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да падсерыі LXT серыі Virtex-6. Вось падрабязнае ўвядзенне ў чып:
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Меры засцярогі пры выкарыстанні высакахуткасных пліт вы павінны ведаць

    З хуткім развіццём электроннага дызайну і камунікацыйных галін і прымяненнем хмарных вылічэнняў, прадукты прад'яўляюць усё больш высокія патрабаванні да аб'ёму даных, а хуткасць перадачы даных становіцца ўсё хутчэй і хутчэй. У той жа час прадукцыйнасць высакахуткасных талерак, якія ажыццяўляюць перадачу даных, таксама павінна быць усё вышэй і вышэй. Дык на што варта звярнуць увагу пры выкарыстанні высакахуткасных талерак?

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Праводка друкаванай платы

    Праводка з'яўляецца самым важным працэсам ва ўсёй канструкцыі друкаванай платы.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • FPC становіцца агульнай тэндэнцыяй прамысловасці PCB

    Электронныя прадукты павінны выкарыстоўваць друкаваную плату. PCB (друкаваная плата) выкарыстоўваецца амаль ва ўсіх электронных прадуктах і лічыцца «маці прадуктаў электронных сістэм».

  • Схема развіцця прамысловасці гнуткіх дошак FPC і тэндэнцыі развіцця ўнутранага і знешняга рынкаў

    Мяккая плата FPC з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта таксама носьбіт электронных кампанентаў і электрычнае злучэнне электронных кампанентаў. Дзякуючы аналізу развіцця FPC мяккай дошкі ў асноўных рэгіёнах, тэндэнцыі развіцця рынку і параўнальнага аналізу ўнутранага і знешняга рынкаў, гэты артыкул дае вам лепшае разуменне прамысловасці FPC.

Адправіць запыт