Прадукты
дадому > Прадукты > FR408HR Rigid-Flex PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM53134SKFBG

    BCM53134SKFBG

    BCM53134SKFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Mt25qu128abb1ew7-to

    Mt25qu128abb1ew7-to

    MT25QU128ABB1EW7-Maut падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C - гэта ўдасканаленая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная Xilinx, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 49 920 лагічных ячэек, 2,7 Мб размеркаванай аператыўнай памяці і 400 зрэзаў лічбавай апрацоўкі сігналу (DSP), што робіць яе прыдатнай для шырокага спектру высокапрадукцыйных прыкладанняў. Ён працуе ад крыніцы харчавання ад 1,0 да 1,2 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCI Express. Клас хуткасці -3 гэтай FPGA дазваляе ёй працаваць на частаце да 500 МГц. Прылада пастаўляецца ў пакеце з шарыкавай сеткай з дробным крокам (FFG665C) з 665 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў. XC5VSX50T-3FFG665C звычайна выкарыстоўваецца ў прамысловай аўтаматызацыі, аэракасмічнай і абароннай прамысловасці, тэлекамунікацыях і высокапрадукцыйных вылічальных праграмах. Прылада вядомая сваёй высокай магутнасцю апрацоўкі, нізкім энергаспажываннем і высокай хуткасцю, што робіць яе выдатным выбарам для крытычна важных і высоканадзейных прыкладанняў.
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • BGM121A256V2R

    BGM121A256V2R

    BGM121A256V2R падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Змена памеру падкладкі ў працэсе вытворчасці друкаванай платы

    розніца паміж даўгатай і шыратой выклікае змяненне памеру субстрата; З-за таго, што падчас стрыжкі не звяртаюць увагі на кірунак валакна, напружанне зруху застаецца ў падкладцы.

  • Меры засцярогі пры апрацоўцы покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC

    Покрыўная плёнка друкаванай платы FPC павінна быць апрацавана, адкрыўшы акно, але яна не можа быць апрацавана адразу пасля вымання з халоднага захоўвання. Асабліва калі тэмпература навакольнага асяроддзя высокая і розніца тэмператур вялікая, кроплі вады будуць кандэнсавацца на паверхні.

  • Увядзенне чыпа

    Чып, таксама вядомы як мікрасхема, мікрачып, інтэгральная схема (ІС). Гэта адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які вельмі маленькі і часта з'яўляецца часткай кампутараў або іншага электроннага абсталявання.

  • Ўвядзенне двухбаковай друкаванай платы

    Двухбаковая друкаваная плата - гэта вельмі важная плата друкаванай платы ў друкаванай плаце, звычайна вырабленая з эпаксіднай шкляной тканіны з меднай пласцінай.

  • Што значыць чып

    Чып адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які мае невялікія памеры і з'яўляецца часткай мабільнага тэлефона, камп'ютара або іншай электроннай прылады. Калі найважнейшым органам чалавечага цела з'яўляецца мозг, то чыпы - «мозг» электронных прылад.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

Адправіць запыт