Прадукты

BCM56820B0KFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

BCM5466SRA0KFB падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

Пры распрацоўцы 13-слаёвай высакахуткаснай друкаванай платы R5775G асноўнымі праблемамі, якія неабходна ўлічваць, з'яўляюцца цэласнасць сігналу, электрамагнітная сумяшчальнасць і цеплавой шум. Як правіла, калі частата сігналу перавышае 30 МГц, неабходна прадухіляць скажэнне сігналу. Калі частата перавышае 66 МГц, неабходна прааналізаваць цэласнасць сігналу.

​XC7S75-2FGGA676C - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да серыі Spartan-7. Гэты чып мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі:

10AX066K3F40I2LG - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

Прылада XCVU7P-2FLVA2104I забяспечвае найвышэйшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузлах FinFET 14 нм/16 нм. 3D IC трэцяга пакалення ад AMD выкарыстоўвае тэхналогію стэкавага крэмніевага злучэння (SSI), каб парушыць абмежаванні закона Мура і дасягнуць найвышэйшай прапускной здольнасці апрацоўкі сігналу і паслядоўнага ўводу/вываду, каб адпавядаць самым строгім патрабаванням да дызайну. Ён таксама забяспечвае асяроддзе праектавання віртуальнага аднаго чыпа для забеспячэння зарэгістраваных ліній маршрутызацыі паміж чыпамі для дасягнення працы на частаце вышэй за 600 МГц і забеспячэння больш насычаных і гнуткіх гадзіннікаў.