Прадукты
дадому > Прадукты > EP2AGX95EF29C6G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    ​Серыя XC6VLX75T-2FFG784I падтрымлівае распрацоўшчыкаў высокапрадукцыйных электронных сістэм з інтэнсіўнымі вылічэннямі для распрацоўкі «экалагічных» прадуктаў ва ўмовах больш кароткіх цыклаў праектавання і меншага ціску кошту распрацоўкі. Гэтая серыя ўключае ў сябе некалькі прадуктаў падсерыі, сярод якіх Virtex ®- 6 LXT FPGA, распрацаваны для высокапрадукцыйнай логікі і DSP з магчымасцямі паслядоўнага злучэння нізкай магутнасці.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    ​XC7K70T-1FBG484I шырока выкарыстоўваецца ў камунікацыйнай інфраструктуры, правадных/бесправадных сістэмах сувязі, апрацоўцы відэа і малюнкаў, прамысловых сістэмах кіравання і аўтаматызацыі, аэракасмічнай і абароннай электроніцы, выпрабавальных і вымяральных прыборах і ў іншых галінах. Ён забяспечвае багатыя лагічныя рэсурсы, рэсурсы DSP і высакахуткасныя паслядоўныя інтэрфейсы для задавальнення высокіх патрабаванняў да прадукцыйнасці розных прыкладанняў FPGA сярэдняга і высокага класа.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K - гэта тып модуля дынамічнай памяці з адвольным доступам (DRAM), які звычайна выкарыстоўваецца ў камп'ютэрных сістэмах. Ён мае ёмістасць 2 ГБ і хуткасць перадачы даных 1600 мегаперадач у секунду (MT/s).
  • 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР

    6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР

    Любы пласт, унутраны праз адтуліну, адвольная сувязь паміж пластамі можа адпавядаць патрабаванням да злучэння праводкі з платамі HDI высокай шчыльнасці. Дзякуючы наладзе цеплаправоднай сіліконавай платы, плата мае добрую цеплааддачу і ўстойлівасць да ўдараў. Ніжэй прыведзена каля 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Апрацоўка мяккай і армавальнай пліты FPC

    Апрацоўка ўзмоцненай дошкі FPC, умацаваная плата FPC з мяккай дошкі з'яўляецца унікальнай для гнуткай платы, і яе форма і матэрыялы таксама разнастайныя

  • Якія перавагі кампанентаў друкаванай платы

    Ад звычайных электронных сістэм да некаторых складаных механічных і электрычных сістэм, яны складаюцца з вялікай колькасці частак розных спецыфікацый і тыпаў. У наш час, з развіццём тэхналогій, звязаных з друкаванымі поплаткамі, прымяненне гэтых частак таксама было прызнана ў большай колькасці абласцей. Вытворцы, якія спецыялізуюцца на распрацоўцы, даследаванні і распрацоўцы гэтых частак і даследаванні тэхнічных працэсаў, таксама ўвайшлі ў сферу супрацоўніцтва многіх буйных прадпрыемстваў брэнда. Далей прааналізуйце тры выдатныя перавагі друкаванай платы:

  • Вытворчасць друкаваных плат, на гэтыя пытанні вы павінны звярнуць увагу!

    Людзі, якія вырабляюць друкаваныя платы, ведаюць, што вытворчы працэс вельмі складаны~

  • Як адрозніць аднаслаёвую плату друкаванай платы і шматслаёвую плату

    Па колькасці слаёў існуюць тры тыпы аднабаковых, двухбаковых і шматслаёвых друкаваных поплаткаў, якія адрозніваюць па слаях схемы ўнутры.

  • Тэхналогія апрацоўкі паверхні дошкі DHI вугляродная серыя прамога пакрыцця

    У гэтым артыкуле будзе разгледжана гісторыя развіцця тэхналогіі прамога пакрыцця вугляродзістымі серыямі, у тым ліку новыя дасягненні ў тэхналогіі абсталявання, і спосабы прымянення іх да сучасных флагманскіх мабільных тэлефонаў з надзвычай тонкай шырынёй лініі і міжрадковым інтэрвалам.

Адправіць запыт