Прадукты
дадому > Прадукты > PCB з кіраванай глыбокай глухой адтулінай

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • звышвялікага памеру друкаванай платы

    звышвялікага памеру друкаванай платы

    звышбольшага памеру друкаванай платы Перавагі друкаванай платы вялікага памеру заключаюцца ў аднаразовасці і цэласнасці, што памяншае блытаніну і праблемы з паасобным злучэннем, але кошт адносна высокая.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 10 слаёў друкаванай платы HDI

    10 слаёў друкаванай платы HDI

    Плата HDI (Interconnector высокай шчыльнасці), гэта значыць плата злучэння з высокай шчыльнасцю, - гэта друкаваная плата з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання ліній з выкарыстаннем мікрасляпой і пахаванай пры дапамозе тэхналогіі. дапаможа вам лепш зразумець 10 слаёў друкаванай платы HDI.
  • XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Intel/Altera, які належыць да серыі Stratix V GX. Гэтая FPGA мае наступныя асаблівасці і характарыстыкі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія перавагі кампанентаў друкаванай платы

    Ад звычайных электронных сістэм да некаторых складаных механічных і электрычных сістэм, яны складаюцца з вялікай колькасці частак розных спецыфікацый і тыпаў. У наш час, з развіццём тэхналогій, звязаных з друкаванымі поплаткамі, прымяненне гэтых частак таксама было прызнана ў большай колькасці абласцей. Вытворцы, якія спецыялізуюцца на распрацоўцы, даследаванні і распрацоўцы гэтых частак і даследаванні тэхнічных працэсаў, таксама ўвайшлі ў сферу супрацоўніцтва многіх буйных прадпрыемстваў брэнда. Далей прааналізуйце тры выдатныя перавагі друкаванай платы:

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Як працуе інтэгральная схема (IC)?

    ​Інтэгральная схема (IC) функцыянуе шляхам інтэграцыі розных электронных кампанентаў у паўправадніковы матэрыял, як правіла, у крэмній.

  • Будучыня кітайскага «Ядра» будзе больш светлай

    Гэтак жа, як сталь падтрымлівае індустрыю, чыпы падтрымліваюць інфармацыйную індустрыю. Навукова-даследчыя і вытворчыя магутнасці мікрасхем з'яўляюцца ўвасабленнем высокага, складанага і перадавага ўзроўню развіцця тэхналогій у краіне.

Адправіць запыт