Прадукты

XC7Z045-1FBG676I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

​XCZU67DR-2FSVE1156I - гэта чып SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array), выраблены Xilinx (цяпер AMD Xilinx). Вось кароткае ўвядзенне ў чып:

Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c - высокая частата электроннага абсталявання з'яўляецца тэндэнцыяй развіцця, асабліва ў развіцці бесправадной сеткі і спадарожнікавай сувязі, інфармацыйныя прадукты, як правіла, хуткасныя і высокачашчынныя, а камунікацыйныя прадукты рухаюцца да стандартызацыі галасавой сувязі , відэа і дадзеныя бесправадной перадачы з вялікай ёмістасцю і высокай хуткасцю. Такім чынам, для новага пакалення прадуктаў патрабуецца высокачашчынная падкладка.

​10CL006YU256C8G — мікрасхема FPGA серыі Cyclone 10 LP вытворчасці Intel (раней Altera). Гэты чып мае высокі ўзровень інтэграцыі, убудаваныя лагічныя блокі вялікай ёмістасці і памяць і падыходзіць для распрацоўкі складаных лічбавых схем. Ён мае канструкцыю з нізкім энергаспажываннем і падыходзіць для адчувальных да энергіі прыкладанняў, такіх як партатыўныя прылады і бесправадныя сэнсарныя сеткі

XC7VX485T-2FFG1157I - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

Друкаваная плата БЛА стала адной з самых вялікіх гарачых кропак на выставе. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg і іншыя вядомыя кампаніі, якія выпускаюць БЛА, паказалі свае апошнія прадукты. Нават у стэндах Intel і Qualcomm адлюстраваны самалёты з магутнымі камунікацыйнымі функцыямі, якія дазваляюць аўтаматычна пазбягаць перашкод.