Прадукты
дадому > Прадукты > AP8515R FPC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF - гэта інтэграваны механізм кіравання дадзенымі, распрацаваны спецыяльна для сувязі ARINC 429. Ён мае восем каналаў прыёму ARINC 429 і чатыры канала перадачы ARINC 429, што забяспечвае эфектыўную перадачу даных паміж сістэмамі авіёнікі.
  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I - гэта высокапрадукцыйная FPGA, заснаваная на вузлах FinFET 14 нм/16 нм, якая падтрымлівае тэхналогію 3D IC і розныя прыкладанні з інтэнсіўнымі вылічэннямі.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Плата IPAD HDI

    Плата IPAD HDI

    HDI - гэта абрэвіятура Interconnector High Density. Гэта своеасаблівая тэхналогія вырабу друкаваных плат. Гэта плата з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі з выкарыстаннем мікра-сляпых, пахаваных з дапамогай тэхналогіі. Далей ідзе пра IPAD HDI, звязаныя з друкаванай платай, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець плату IPAD HDI HDI.
  • Друкаваная плата адтуліны друкаванай платы

    Друкаваная плата адтуліны друкаванай платы

    Напрыклад, з пункту гледжання тэставання вытворчага працэсу, тэставанне ІС звычайна падзяляецца на тэставанне чыпаў, тэставанне гатовай прадукцыі і інспекцыйнае тэсціраванне. Калі не патрабуецца іншае, тэставанне мікрасхем звычайна праводзіць толькі пастаяннае выпрабаванне, а тэставанне гатовых вырабаў можа праводзіць альбо тэставанне пераменнага току, альбо тэставанне пастаяннага току. У большасці выпадкаў даступныя абодва тэсту. Далей ідзе гаворка пра друкаваную плату Pressfit Hole, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату Pressfit Hole.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I - гэта мікрасхема FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Xilinx XCVU7P. Гэты чып мае магчымасці высакахуткаснага падключэння і падтрымлівае ядра MAC 150G Interlake і 100G Ethernet, забяспечваючы высакахуткасную перадачу і апрацоўку даных.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

  • Няма абмежавання ў вытворчых магутнасцях ВК-панэляў

    У мінулым знешні свет панэлі ўспрымалі як заход галіны. У сувязі з гэтым Міжнародная інфармацыйная карпарацыя па інфармацыі (IDC) заявіла, што па-ранейшаму вельмі аптымістычна ацэньвае развіццё індустрыі панэляў.

  • Разрэджванне ланцуга забяспечвае магчымасці для бізнесу высокага класа мікра-свідравання

    Дзякуючы бесперапыннаму ўкараненню на рынак тонкіх, лёгкіх і кароткіх вырабаў, была распрацавана высокафункцыянальная, хуткасная і іншая эпоха з падвойнай вышынёй, а таксама тэндэнцыя высокачашчынных, хуткасных і шматфункцыянальных высноў фішкі былі распрацаваны.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Этапы праектавання шматслаёвай друкаванай платы

  • Huawei Yu Chengdong: Продажы P10 сарвуць 10 мільёнаў, каб дагнаць Apple

    У цяперашні час плата дывідэндаў для смартфонаў паступова ўзнікае, асабліва канкурэнцыя на кітайскім рынку асабліва жорсткая. У студзені продажы Huawei склалі 4,72 мільёна адзінак, нязначнае зніжэнне на 0,4%, а продажы склалі 10,89 мільярда юаняў, зніжэнне на 1,5%.

Адправіць запыт