Прадукты
дадому > Прадукты > Гліназёмная керамічная друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Atxmega128a3u-mh

    Atxmega128a3u-mh

    ATXMEGA128A3U-MH падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Пахаваная яма не абавязкова ІРЧП. Вялікія HDB друкаванай платы першага і другога парадку і трэцяга парадку, як адрозніць першы парадак адносна проста, працэс і працэс лёгка кантраляваць. Другі парадак пачаў непрыемнасці, адна праблема выраўноўвання, адтуліна і праблема меднага пакрыцця.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E Прылада XCCU125-2FLVC2104E забяспечвае аптымальную прадукцыйнасць і інтэграцыю на 20 нм, уключаючы серыйную прапускную здольнасць уводу/выводу і лагічную ёмістасць. Як адзіная FPGA высокага класа ў галіне вузлоў 20 нм, гэтая серыя падыходзіць для прыкладанняў, пачынаючы ад сетак 400G да маштабнага дызайну/мадэлявання прататыпа ASIC
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаны Xilinx, які належыць да серыі прылад Virtex™ UltraScale+™. Гэтая серыя прылад забяспечвае высокую прадукцыйнасць і высокаінтэграваную функцыянальнасць на вузлах FinFET 14 нм/16 нм
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаная Xilinx, якая належыць да серыі Virtex UltraScale і выкарыстоўвае тэхналагічны працэс 20 нм. Дзякуючы высокай прадукцыйнасці і высокай інтэграцыі гэты чып забяспечвае магутныя магчымасці апрацоўкі для розных прыкладанняў.
  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Кітай і ЗША "Сто дзён" выкрываюць Як гэта паўплывае на апрацоўчую прамысловасць?

    Калі вы хочаце эфектыўна паменшыць дэфіцыт гандлёвага балансу ЗША з Кітаем, электронная прамысловасць уяўляецца найбольш відавочным выбарам.

  • Якое прымяненне паўправаднікоў

    Прымяненне паўправаднікоў: кампаненты і інтэгральныя схемы з паўправадніковых матэрыялаў з'яўляюцца важнымі базавымі прадуктамі электроннай прамысловасці і шырока выкарыстоўваюцца ў розных аспектах электроннай тэхнікі.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Паўправаднік вярнуўся з сілай, недаацэнены кошт павялічыўся з высокім ростам

    У канцы красавіка 2022 года мы адкрылі адмысловую рубрыку пад назвай «калі надвор'е будзе добрым, перанясем дно 2022». Да канца чэрвеня мы больш засяродзіліся на новых галінах энергетыкі, у тым ліку на вытворчасці літыевых акумулятараў для новых энергетычных аўтамабіляў.

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

Адправіць запыт