Прадукты
дадому > Прадукты > Змешаная друкаваная плата 94G RT5880

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Прылады платформы XC6SLX45-3CSG324I падтрымліваюць да 150K шчыльнасць логікі, 4,8 МБ памяці, інтэграваныя кантролеры захоўвання і простыя ў выкарыстанні сістэмы высокапрадукцыйных IPS (напрыклад, модулі DSP), пры гэтым прынялі пры гэтым інавацыйныя адкрытыя стандартныя канфігурацыі.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B, хутчэй за ўсё, з'яўляецца тыпам мікрасхемы або модуля памяці. Аднак без дадатковага кантэксту або інфармацыі аб прадукце я не магу даць яго падрабязнае апісанне на англійскай мове. Калі ласка, дайце больш падрабязную інфармацыю аб прадукце, каб я мог даць вам больш дакладны адказ.
  • 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР

    6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР

    Любы пласт, унутраны праз адтуліну, адвольная сувязь паміж пластамі можа адпавядаць патрабаванням да злучэння праводкі з платамі HDI высокай шчыльнасці. Дзякуючы наладзе цеплаправоднай сіліконавай платы, плата мае добрую цеплааддачу і ўстойлівасць да ўдараў. Ніжэй прыведзена каля 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 6 слаёў любога ўзаемазвязанага ІЧР.
  • LT8336HV#PBF

    LT8336HV#PBF

    LT8336HV#PBF падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што такое паўправаднік і якое яго прызначэнне

    Паўправаднік - гэта рэчыва з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам. Ён не вельмі праводзіць у чыстым стане, але яго праводнасць можна рэгуляваць шляхам дадання прымешак (легіраванне) або змены тэмпературы. Тыповым прадстаўніком паўправаднікоў з'яўляецца крэмній, які шырока выкарыстоўваецца ў вытворчасці электронных кампанентаў. Паўправадніковая тэхналогія з'яўляецца краевугольным каменем сучасных электронных прылад, такіх як смартфоны, камп'ютары, лічбавыя камеры і г.д., усе яны абапіраюцца на паўправадніковыя мікрасхемы. Акрамя таго, паўправаднікі таксама вельмі важныя ў энергетычнай сферы, такія як паўправадніковыя матэрыялы, якія з'яўляюцца ядром сонечных батарэй

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC: адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Падрабязнае тлумачэнне шматслаёвай ламінаванай структуры друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслойную друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС),

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

Адправіць запыт