Прадукты
дадому > Прадукты > 8-слойная медыцынская плата Rigid-Flex PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • EP2SGX30DF780I5N

    EP2SGX30DF780I5N

    EP2SGX30DF780I5N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыю і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • EP2S30F484I5N

    EP2S30F484I5N

    EP2S30F484I5N падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I-гэта тып FPGA (масіў праграмаваных засаўкі), зроблены Xilinx. Гэты спецыфічны FPGA мае 43 661 логічныя вочкі, працуе з хуткасцю да 400 МГц і мае 1,3 Мб блок -аператыўнай памяці, 180 зрэзаў DSP і 167 карыстальнікаў I/OS.
  • LTC1597-1ACG#TRPBF

    LTC1597-1ACG#TRPBF

    LTC1597-1ACG#TRPBF падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

  • Класіфікацыя мікрасхем

    Класіфікацыя мікрасхем Ці існуе сістэматычны метад класіфікацыі такой колькасці мікрасхем? На самай справе існуе мноства спосабаў класіфікацыі чыпаў

  • Разрэджванне ланцуга забяспечвае магчымасці для бізнесу высокага класа мікра-свідравання

    Дзякуючы бесперапыннаму ўкараненню на рынак тонкіх, лёгкіх і кароткіх вырабаў, была распрацавана высокафункцыянальная, хуткасная і іншая эпоха з падвойнай вышынёй, а таксама тэндэнцыя высокачашчынных, хуткасных і шматфункцыянальных высноў фішкі былі распрацаваны.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Вытворцы друкаваных плат даюць вам зразумець эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат

    Вытворцы друкаваных плат паказваюць вам эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат. У 1950-х і пачатку 1960-х гадоў былі ўведзеныя ламінаты, змешаныя з рознымі тыпамі смол і розных матэрыялаў, але друкаваныя платы па-ранейшаму аднабаковы. Схема знаходзіцца на адным баку друкаванай платы, а кампанент - на іншым баку. У параўнанні з велізарнай праводкай і кабелем,

Адправіць запыт