Прадукты

​XCVU5P-3FLVB2104E - гэта чып FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Xilinx (або AMD/Xilinx, паколькі AMD набыла Xilinx у 2019 годзе). Вось кароткае ўвядзенне ў чып:

XC7VX690T-2FFG1157I - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA вытворчасці Xilinx, які належыць да серыі Virtex-7. Чып выраблены па 28-нм тэхпрацэсе і мае 693120 лагічных элементаў і 108300 адаптыўных лагічных модуляў, якія падтрымліваюць хуткасць перадачы дадзеных да 28,05 Гбіт/с.

EP3C120F780I7N - гэта недарагая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

GA102-875-A1 падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

XCKU11P-2FFVA1156I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

​XC7S50-2CSGA324I - гэта FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаная AMD/Xilinx, з наступнымі функцыямі і спецыфікацыямі: Форма ўпакоўкі: прынята ўпакоўка CSPBGA-324, якая ўяўляе сабой упакоўку для павярхоўнага мантажу, прыдатную для інтэгральных схем высокай шчыльнасці.