Прадукты
дадому > Прадукты > 28-слаёвая 3-ступеністая друкаваная плата HDI

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E-гэта чып FPGA, выраблены Xilinx, які належыць да серыі Virtex UltraScale+. Гэты чып мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці і нізкага спажывання электраэнергіі, і падыходзіць для розных сцэнарыяў прыкладанняў, такіх як цэнтры апрацоўкі дадзеных, камунікацыі, прамысловы кантроль і іншыя вобласці. XCVU29P-1FSGA2577E прымае перадавую тэхналогію 20NM і ўпакоўваецца ў выглядзе 2577 PIN FCBGA,
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • AD7656BSTZ-1

    AD7656BSTZ-1

    AD7656BSTZ-1 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    Чып XCZU15EG-2FFVB1156I абсталяваны ўбудаванай памяццю 26,2 Мбіта і 352 уводу/выхадных тэрміналаў. 24 прыёмаперадатчыка DSP, здольны да стабільнай працы пры 2400 МТ/с. Таксама ёсць 4 10G SFP+валаконна -аптычныя інтэрфейсы, 4 40G QSFP валаконна -аптычныя інтэрфейсы, 1 інтэрфейс USB 3.0, 1 сеткавы інтэрфейс і 1 DP. Дошка мае сілу самакантролю ў паслядоўнасці і падтрымлівае некалькі рэжымаў запуску
  • 10AX048H4F34E3SG

    10AX048H4F34E3SG

    10AX048H4F34E3SG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія перавагі двухбаковых прыкладанняў для дошкі?

    У якасці важнага электроннага кампанента, двухбаковыя дошкі шырока выкарыстоўваюцца ў сучасных электронных прыладах з-за іх унікальнай структуры праводкі з двухслаёвым.

  • Адрозненні паміж тэхналогіямі скразных адтулін для гнуткіх друкаваных плат

    Розніца паміж эксімерным лазерам і ўдарным вуглякіслым лазерам праз адтуліну гнуткай платы:

  • Праводка друкаванай платы

    Праводка з'яўляецца самым важным працэсам ва ўсёй канструкцыі друкаванай платы.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E - магутны і высокапрадукцыйны чып FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E выкарыстоўвае ўдасканаленую архітэктуру Virtex UltraScale+ і з'яўляецца членам гэтай серыі чыпаў.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

Адправіць запыт