Прадукты
дадому > Прадукты > 22-слойная жорсткая гнуткая друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    Прылада XC6SLX4-2TQG144I аптымізавана для прыкладанняў, якія патрабуюць абсалютнай мінімальнай кошту. Spartan-6 LX FPGA падтрымлівае да 150K шчыльнасць логікі, 4,8 МБ памяці, убудаваныя кантролеры для захоўвання і простыя ў выкарыстанні высокапрадукцыйныя сістэмы IPS (напрыклад, модулі DSP), пры гэтым прымаючы інавацыйныя канфігурацыі на аснове адкрытых стандартных.
  • XC7A200T-1FBG676C

    XC7A200T-1FBG676C

    XC7A200T-1FBG676C падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XCVU13P-1FHGA2104E

    XCVU13P-1FHGA2104E

    XCVU13P-1FHGA2104E падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 5cgxfc4c6f23i7n

    5cgxfc4c6f23i7n

    5CGXFC4C6F23I7N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыю і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 24 пласты ELIC ПХБ

    24 пласты ELIC ПХБ

    24 пласты ELIC PCB-калі на ёй вырабляецца друкаваная плата ў канчатковы прадукт, убудаваныя схемы, транзістары (трыёды, дыёды), пасіўныя кампаненты (напрыклад, рэзістары, кандэнсатары, раздымы і г.д.) і розныя іншыя электронныя дэталі. Ніжэй прыведзены каля 24 слаёў любога падлучанага HDI, я спадзяюся, што дапаможа вам лепш зразумець 24 пласты любога падлучанага HDI.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • "Павільён электроннага вытворчасці" Шэньчжэньскай асацыяцыі электроннага абсталявання стане новай разыначкай CITE2017

    З з'яўленнем новых тэхналогій, такіх як Інтэрнэт рэчаў і хмарныя вылічэнні, у 2016 годзе адбылася серыя новых змен у апрацоўчай прамысловасці.

  • Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы

    Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы.

  • Паўправадніковая халадзільная тэхніка

    Тэхналогія паўправадніковага астуджэння шырока выкарыстоўваецца ў сучаснай тэхналогіі астуджэння. Падчас вырошчвання сельскагаспадарчых культур у цяпліцы тэхналогія паўправадніковага астуджэння можа эфектыўна кантраляваць тэмпературу навакольнага асяроддзя, асабліва для некаторых раслін з высокімі патрабаваннямі да навакольнага асяроддзя

  • Падрабязнае тлумачэнне друкаванай платы праз рашэнне для засмечвання

    Праз адтуліну таксама называюць скразным адтуліну. Каб задаволіць патрабаванні заказчыка, праходныя адтуліны павінны быць падлучаны да працэсу друкаванай платы. Дзякуючы практыцы было выяўлена, што ў працэсе затыкання, калі традыцыйны працэс падлучэння алюмініевага ліста зменены, і белая сетка выкарыстоўваецца для завяршэння маскі прыпою паверхні платы і затычкі, вытворчасць друкаванай платы можа быць стабільнай, а якасць надзейны.

  • Што такое друкаваная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) - гэта своеасаблівая (тэхналогія) вытворчасці друкаваных поплаткаў. Гэта друкаваная плата з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання ланцугоў з выкарыстаннем тэхналогіі мікрасляпых і схаваных праз.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

Адправіць запыт