Прадукты
дадому > Прадукты > 20OZ Цяжкая медная друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Упакоўка: Трубаправодная арматура Статус прадукту: На продаж Тэхнічныя параметры Пратакол ARINC429 Прывад - Колькасць прымачоў 2/0 Напружанне сілкавання ±12В ~ 15В Спецыфікацыйны параметр Працоўная тэмпература -40°C ~ 85°C Фізічны тып Тып драйвера Нумар прадукту HI -8586 Параметры пакета: Тып мантажу прадукту Тып павярхоўнага мантажу Пакет 8-SOIC (0,154 quot;, шырыня 3,90 мм) голая пляцоўка Пакет прылады пастаўшчыка 8-ESOIC
  • PCB ST115G

    PCB ST115G

    PCB ST115G - з развіццём інтэграванай тэхналогіі і тэхналогіі мікраэлектроннай упакоўкі агульная шчыльнасць магутнасці электронных кампанентаў расце, у той час як фізічныя памеры электронных кампанентаў і электроннага абсталявання паступова становяцца маленькімі і мініяцюрнымі, што прыводзіць да хуткага назапашвання цяпла , што прыводзіць да павелічэння цеплавога патоку вакол убудаваных прылад. Такім чынам, высокая тэмпература навакольнага асяроддзя будзе ўплываць на электронныя кампаненты і прылады. Гэта патрабуе больш эфектыўнай схемы цеплавога кіравання. Такім чынам, цеплааддача электронных кампанентаў стала адным з асноўных напрамкаў сучаснага вытворчасці электронных кампанентаў і электроннага абсталявання.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Зборка друкаванай платы

    Зборка друкаванай платы

    HONTEC з'яўляецца прафесійным адзіным пастаўшчыком паслуг па зборцы друкаванай платы, дызайне друкаванай платы, закупцы кампанентаў, вытворчасці друкаваных плат, апрацоўцы SMT, зборцы і г.д.
  • PCBA

    PCBA

    Мы даем поўны спектр паслуг па вытворчасці электронных вырабаў, ад PCBA да OEM / ODM, уключаючы падтрымку праектавання, закупкі, SMT, тэставанне і зборку. Калі мы выбіраем HONTEC, нашы кліенты будуць карыстацца надзвычай гнуткім комплексным сэрвісам па апрацоўцы і вытворчасці.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Гісторыя развіцця паўправаднікоў

    Паўправаднік з'яўляецца асновай сучасных электронных тэхналогій, і яго развіццё можна прасачыць з канца 19-га стагоддзя. Гэты артыкул пазнаёміць з гісторыяй развіцця паўправаднікоў і вывучыць іх значэнне для сучасных тэхналогій.

  • Паўправаднік вярнуўся з сілай, недаацэнены кошт павялічыўся з высокім ростам

    У канцы красавіка 2022 года мы адкрылі адмысловую рубрыку пад назвай «калі надвор'е будзе добрым, перанясем дно 2022». Да канца чэрвеня мы больш засяродзіліся на новых галінах энергетыкі, у тым ліку на вытворчасці літыевых акумулятараў для новых энергетычных аўтамабіляў.

  • Вызначэнне і прычына ружовага круга на друкаванай плаце друкаванай платы

    Пасля таго, як паверхня дошкі акісляецца, утворыцца пласт пух (аксід медзі і аксід медзі).

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

  • Будучыня кітайскага «Ядра» будзе больш светлай

    Гэтак жа, як сталь падтрымлівае індустрыю, чыпы падтрымліваюць інфармацыйную індустрыю. Навукова-даследчыя і вытворчыя магутнасці мікрасхем з'яўляюцца ўвасабленнем высокага, складанага і перадавага ўзроўню развіцця тэхналогій у краіне.

  • Што такое інтэгральная схема

    Інтэгральная схема — спосаб мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковага абсталявання, у тым ліку пасіўных кампанентаў і інш.). З дапамогай пэўнага працэсу транзістары, рэзістары, кандэнсатары, індуктары і іншыя кампаненты і праводка, неабходныя ў ланцугу, злучаюцца паміж сабой, вырабляюцца на невялікіх або некалькіх невялікіх паўправадніковых чыпах або дыэлектрычных падкладках,

Адправіць запыт