Прадукты
дадому > Прадукты > 20-слойная друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Шматслаёвыя пласты 3Step HDI

    Шматслаёвыя пласты 3Step HDI

    8 слаёў 3Step HDI, націсніце спачатку 3-6 слаёў, затым дадайце 2 і 7 слаёў і, нарэшце, дадайце ад 1 да 8 слаёў, у агульнай складанасці тры разы. Далей прыблізна 8 слаёў 3 кроку HDI, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 8 пласты 3Крок HDI.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E-гэта ARTIX, выраблены AMD ® UltraScale+серыі FPGA (Programmable Gate Array) чыпы спакаваны ў фармат BGA-676. Гэты чып мае высокую прадукцыйнасць, нізкае спажыванне электраэнергіі і высокую наладжвальнасць, што робіць яго прыдатным для розных сцэнарыяў высокапрадукцыйных прыкладанняў. Канкрэтныя параметры XCAU10P-1FFVB676E ўключаюць:
  • BCM68460A1KRFBG

    BCM68460A1KRFBG

    BCM68460A1KRFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • CY7C2665KV18-550BZXI

    CY7C2665KV18-550BZXI

    CY7C2665KV18-550BZXI падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E таксама прымае прасунутую 16-нанаметровую тэхналогію, якая можа дасягнуць больш высокай інтэграцыі і зніжэння спажывання электраэнергіі. Акрамя таго, чып таксама мае высокую праграмаванасць і гнуткасць, што можа задаволіць патрэбы розных сцэнарыяў прымянення.
  • AP8545R Печатная плата з цвёрдым згінаннем

    AP8545R Печатная плата з цвёрдым згінаннем

    Плата AP8545R Rigid-Flex адносіцца да спалучэння мяккай дошкі і цвёрдай дошкі. Гэта плата, сфарміраваная шляхам аб'яднання тонкага гнуткага ніжняга пласта з цвёрдым ніжнім пластом, а затым ламінавання ў адзін кампанент. Ён мае характарыстыкі згінання і складання. Дзякуючы змешанаму выкарыстанню розных матэрыялаў і некалькім этапам вытворчасці час апрацоўкі цвёрдай друкаванай платы Flex павялічваецца, а кошт вытворчасці вышэй.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Вобласці прымянення паўправаднікоў

    Фотаэлектрычны эфект паўправадніковага матэрыялу з'яўляецца асноўным прынцыпам працы сонечных батарэй. У цяперашні час фотаэлектрычнае прымяненне паўправадніковых матэрыялаў стала гарачай тэмай і ў цяперашні час з'яўляецца самым хуткарослым і найбольш развіваючымся рынкам чыстай энергіі ў свеце. Асноўным матэрыялам вытворчасці сонечных батарэй з'яўляюцца паўправадніковыя матэрыялы,

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC: адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Ці ведаеце вы гэтыя агульныя выдаткі ў кіраванні прадпрыемствамі PCB?

    Праз пэўны прамежак часу прадпрыемствы сутыкнуцца з вузкім месцам развіцця. Кошт эксплуатацыі расце, але цяжка знайсці «месца» кошту. Мы называем гэта «нябачны кошт».1. Кошт сустрэчы

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Прагноз і аналіз стану рынку і перспектыў развіцця індустрыі паўправадніковага абсталявання Кітая ў 2022 годзе

    Навіны кітайскай дзелавой інфармацыйнай сеткі: паўправаднік - гэта матэрыял з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры нармальнай тэмпературы. Гэта таксама матэрыял з кантраляванай праводнасцю, пачынаючы ад ізалятара і заканчваючы правадніком.

Звязаны пошук

20-слойная друкаваная плата FPGA20-слойная друкаваная плата HDI з 6 крокамі

Адправіць запыт