Прадукты
дадому > Прадукты > PCB таўшчынёй 12 мм

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E - гэта праграмавальны вентыльны матрыц (FPGA), распрацаваны Xilinx, упакаваны ў фармат BGA-2104. Гэтая FPGA належыць да Virtex ™. Серыя UltraScale+, распрацаваная на вузлах FinFET 14 нм/16 нм, забяспечвае высокую прадукцыйнасць і высокаінтэграваную функцыянальнасць.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I-гэта SOC (сістэма на чыпе) з серыі ZYNQ ZYNQ XINQ (Multi-Processor System на CHIP). Гэты чып мае неаднародную архітэктуру апрацоўкі, якая аб'ядноўвае праграмуемыя логікі і апрацоўку блокаў 64-бітных працэсараў ARMV8, забяспечваючы распрацоўшчыкам высокі ўзровень прадукцыйнасці і гнуткасці.
  • LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 20-слаёвая друкаваная плата

    20-слаёвая друкаваная плата

    20-слаёвая друкаваная плата-Павелічэнне шчыльнасці ўбудаванай упакоўкі прывяло да высокай канцэнтрацыі ўзаемасувязі ліній, што робіць выкарыстанне некалькіх субстратаў неабходнасцю. У планіроўцы друкаванага ланцуга з'явіліся непрадбачаныя праблемы дызайну, такія як шум, ёмістасць і перакрыжаванне. Ніжэй прыведзены каля 20 слаёў матчынай платы, звязанай з матчынай платай, я спадзяюся, што дапаможа вам лепш зразумець 20слаёвую друкаваную плату.
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што значыць чып

    Чып адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які мае невялікія памеры і з'яўляецца часткай мабільнага тэлефона, камп'ютара або іншай электроннай прылады. Калі найважнейшым органам чалавечага цела з'яўляецца мозг, то чыпы - «мозг» электронных прылад. Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, таксама вядомая як мікраэлектронная мікрасхема, якая складаецца з мноства электронных прылад, кампанентаў схемы, арганічных рэчываў і г.д., спакаваных на адным крэмніевым чыпе, і з'яўляецца адной з асноў сучасных электронных тэхналогій. З-за яго невялікіх памераў, нізкага энергаспажывання, высокай складанасці вытворчасці і высокай надзейнасці

  • Сучасны стан паўправадніковых чыпаў у Кітаі

    Які статус кітайскіх чыпаў? 9 чэрвеня 2021 г. на Сусветнай паўправадніковай канферэнцыі Ву Ханьмін, акадэмік Кітайскай інжынернай акадэміі, адзначыў бягучую сітуацыю з кітайскімі чыпамі: Кітаю ўсё яшчэ патрэбныя 8 SMIC, калі ён хоча завяршыць лакалізацыя і замена мікрасхем. Карацей кажучы, цяпер Кітаю патрэбныя 8 SMIC

  • Меры засцярогі пры апрацоўцы покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC

    Покрыўная плёнка друкаванай платы FPC павінна быць апрацавана, адкрыўшы акно, але яна не можа быць апрацавана адразу пасля вымання з халоднага захоўвання. Асабліва калі тэмпература навакольнага асяроддзя высокая і розніца тэмператур вялікая, кроплі вады будуць кандэнсавацца на паверхні.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Паўправадніковыя дэталі падняліся разам з ветрам

    Кожны раз праз штучны інтэлект кампанія Guojin Securities заявіла, што часткі паўправадніковага абсталявання гуляюць важную ролю ў прамысловай ланцужку з вялікай колькасцю, разнастайнасцю і відавочнымі характарыстыкамі фрагментацыі рынку

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

Адправіць запыт