Прадукты
дадому > Прадукты > 10M08SAU169I7G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • PCB вялікіх памераў

    PCB вялікіх памераў

    Беспілотны лятальны апарат называецца "БПЛА", альбо "БЛА". Гэта беспілотны самалёт, які кіруецца прыборам дыстанцыйнага кіравання радыё і самастойным прыладай кіравання праграмай, альбо ён кіруецца поўнасцю або перыядычна з дапамогай бартавога камп'ютэра. Далей гаворка ідзе пра вялікія памеры друкаванай платы Drone, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець PCB вялікіх памераў.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N - гэта недарагая праграмавальная вентыляцыйная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E - гэта FPGA SoC (праграмуемы вентыльны матрыц з сістэмай на чыпе), выраблены кампаніяй AMD/Xilinx, таксама вядомы як праграмуемая лагічная інтэгральная схема. Гэты прадукт мае наступныя функцыі і характарыстыкі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Qualcomm Huawei канкуруе за стандарт 5G: у той жа дзень абвясцілі аб завяршэнні злучэння 5G па новай спецыфікацыі

    Спрэчка паміж Qualcomm і Huawei ў кадаванні 5G у 2016 годзе выклікала шырокую заклапочанасць.

  • Характарыстыкі жорсткай гнуткай дошкі

    Жорсткая дошка - гэта спалучэнне гнуткай дошкі і цвёрдай дошкі. Гэта друкаваная плата, утвораная шляхам аб'яднання тонкага слаістага гнуткага ніжняга пласта з цвёрдым ніжнім пластом, а затым ламініравання яго ў адзін кампанент. Гнуткая плата выкарыстоўваецца для замены кабельнай зборкі для завяршэння вельмі надзейнага злучэння і перадачы энергіі і электрычныя сігналы. Прадукт можа працаваць стабільна і надзейна на працягу доўгага часу ў суровых умовах, такіх як высокая і нізкая тэмпература, высокая вільготнасць, вібрацыя, солевы пырскі і нізкі ціск паветра. У цяперашні час Jonhon Optronic прадастаўляе жорсткія і гнуткія рашэнні для друкаванай платы для авіяцыі, касманаўтыкі, караблёў, зброі і іншых галін.

  • Што такое інтэгральная схема

    Інтэгральная схема — спосаб мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковага абсталявання, у тым ліку пасіўных кампанентаў і інш.). З дапамогай пэўнага працэсу транзістары, рэзістары, кандэнсатары, індуктары і іншыя кампаненты і праводка, неабходныя ў ланцугу, злучаюцца паміж сабой, вырабляюцца на невялікіх або некалькіх невялікіх паўправадніковых чыпах або дыэлектрычных падкладках,

  • Шлях развіцця кітайскіх кампаній ПХБ

    Ад выбару ўласнага шляху развіцця Гантая мы таксама практыкуем дыферэнцыраваную мадэль развіцця.

  • Што такое чып? Як класіфікаваць

    Ад "Чаму чыпсы затрымаліся" да "Як можна ліквідаваць дэфіцыт чыпсаў", мы можам выразна адчуць, што кожны мае значна больш глыбокае разуменне важнасці чыпсаў. Аднак, калі многія студэнты звязваюцца з індустрыяй чыпаў і жадаюць даведацца больш, у іх усё роўна будзе мноства пытанняў, на якія трэба адказаць!

Адправіць запыт