Прадукты
дадому > Прадукты > 10CL016YM164I7G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E - гэта чып Virtex UltraScale+ FPGA ад Xilinx, вядучага пастаўшчыка праграмуемых лагічных рашэнняў. Гэты чып з'яўляецца часткай высокапрадукцыйнай серыі Virtex UltraScale+ ад Xilinx і змяшчае 4,5 мільёна лагічных ячэек, 83 520 зрэзаў DSP і 1728 МБ памяці UltraRAM.
  • Невялікі крок святлодыёднай дысплея

    Невялікі крок святлодыёднай дысплея

    Святлодыёдны дысплей з невялікім крокам ставіцца да святлодыёднага дысплея ў памяшканні з кропкавым святлодыёдам P2.5 і ніжэй, у асноўным уключаючы P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, Р1. 25. Святлодыёдны дысплей прадуктаў, такіх як P1.0. З удасканаленнем тэхналогіі вырабу святлодыёдных дысплеяў дазвол традыцыйнага святлодыёднага дысплея значна палепшыўся. Далей гаворка ідзе пра звязаныя з невялікім табло святлодыёдным дысплеем, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець малую табліцу святлодыёднага дысплея.
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    ​XC7Z015-1CLG485I - гэта праграмуемая лагічная прылада FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Zynq-7000. Гэта прылада спалучае ў сабе гнуткасць і маштабаванасць FPGA, адначасова забяспечваючы высокую прадукцыйнасць, нізкае энергаспажыванне і прастату выкарыстання, што звычайна звязана з прадукцыйнасцю ASIC і ASSP
  • Зборка друкаванай платы

    Зборка друкаванай платы

    HONTEC з'яўляецца прафесійным адзіным пастаўшчыком паслуг па зборцы друкаванай платы, дызайне друкаванай платы, закупцы кампанентаў, вытворчасці друкаваных плат, апрацоўцы SMT, зборцы і г.д.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E - гэта SoC FPGA вытворчасці AMD/Xilinx. Гэта FPGA спалучае працэсары ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 і графічны працэсар ARM Mali-400 MP2
  • Друкаваная плата кіравання імпедансам

    Друкаваная плата кіравання імпедансам

    На вялікіх хуткасцях сляды друкаванай платы кіравання імпедансам выкарыстоўваюцца ў якасці ліній электраперадачы, а электрычная энергія можа адлюстроўвацца наперад і назад, падобна да сітуацыі, калі пульсацыі ў возеры возера сутыкаюцца з перашкодамі. Сляды кіраванага імпедансу прызначаны для памяншэння электронных адлюстраванняў і забеспячэння правільнай канверсіі паміж слядамі друкаванай платы і ўнутранымі злучэннямі.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паўправаднік вярнуўся з сілай, недаацэнены кошт павялічыўся з высокім ростам

    У канцы красавіка 2022 года мы адкрылі адмысловую рубрыку пад назвай «калі надвор'е будзе добрым, перанясем дно 2022». Да канца чэрвеня мы больш засяродзіліся на новых галінах энергетыкі, у тым ліку на вытворчасці літыевых акумулятараў для новых энергетычных аўтамабіляў.

  • Функцыі і прынцып працы мікрасхем

    Асноўная функцыя чыпа - выкананне вылічэнняў і задач апрацоўкі, а інтэгральная схема - упакоўка схемы ў невялікі кампанент.

  • Звяртанне ёмістасці муфты ў дызайне

    Паразітная сувязь паміж рознымі сеткамі адбываецца праз паразітную індуктыўнасць і ёмістасць. Злучальная ёмістасць вызначае, наколькі лёгка сігналы могуць перадаваць паміж сеткамі, вырабляючы зваротны шлях, перашкодныя перашкоды альбо агульны імпеданс ланцуга. ёмістасць сувязі ў вашых сетках будзе ўплываць на паводзіны сігналу.

  • Перавагі і недахопы Flex-Rigid PCB

    Гнуткая плата пракатваецца з меддзю і падобнымі матэрыяламі, і галоўная мэта складаецца ў забеспячэнні дастатковай гнуткасці і супраціву выгібу. З іншага боку, гнуткія цвёрдыя друкаваныя платы ствараюцца з выкарыстаннем камбінацыі дзвюх тэхналогій і маюць гнуткія і цвёрдыя ўчасткі.

  • Актуальнае становішча айчынных чыпаў

    Якая цяперашняя сітуацыя і тэндэнцыя развіцця чыпаў у Кітаі? Зараз давайце паглядзім

  • Выбар фільма друкаванай платы FPC

    Ёсць тры метаду нанясення рэзістэнтнага пакрыцця: метад вадкаснага пакрыцця і метад нанясення FPC для друкаванай платы

Адправіць запыт