У 1961 годзе Hazelting Corp. з ЗША апублікавала мультыпланар, які стаў першым піянерам у распрацоўцы шматслаёвых дошак. Гэты метад практычна супадае з спосабам вырабу шматслаёвых дошак, выкарыстоўваючы метад скразных адтулін. Пасля таго, як Японія ў 1963 годзе ўвайшла ў гэтую сферу, па ўсім свеце паступова распаўсюджваліся розныя ідэі і спосабы вырабу, звязаныя з шматслаёвымі дошкамі. Далей ідзе пра 14 слаёў пласта высокага TG TG, спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 14 слаёў пласта высокага TG.
Каэфіцыент дыяфрагмы PCB таксама называюць стаўленнем таўшчыні да дыяметра, якое адносіцца да таўшчыні дошкі / дыяфрагмы. Калі каэфіцыент дыяфрагмы перавышае стандартны, фабрыка не зможа яго апрацаваць. Мяжа каэфіцыента дыяфрагмы не можа быць абагульнена. Напрыклад, праз адтуліны, лазерныя сляпыя адтуліны, пахаваныя адтуліны, адтуліны для запалкі маскі прыпоя, адтуліны ў смалавай штэпселі і г.д. Каэфіцыент дыяфрагмы праз адтуліну складае 12: 1, што з'яўляецца добрым значэннем. Галіновы ліміт у цяперашні час складае 30: 1. Далей гаворка ідзе пра 8ММ тоўстай высокай TG-друкаванай плаце, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 8ММ тоўстую ПК высокай TG.
Поліімідныя вырабы вельмі запатрабаваныя з-за іх велізарнай цеплаўстойлівасці, што прыводзіць да іх выкарыстання ва ўсім, ад паліўных элементаў да ваенных прыкладанняў і друкаваных плат. Далей ідзе гаворка пра поліімідную друкаваную плату VT901, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець полиимидную плату VT901.
