HONTEC - гэта адна з вядучых вытворцаў шматслойных саветаў, якая спецыялізуецца на ўзорна-матацыклах высокага ўзроўню, хуткага і хуткага ўзроўню для высокатэхналагічных вытворчасцей 28 краін.
Наш шматслаёвы савет прайшоў UL, SGS і ISO9001, мы таксама ўжываем ISO14001 і TS16949.
Размешчаны ўШэньчжэньГуандун, HONTEC партнёры з UPS, DHL і экспедытарамі сусветнага класа, каб забяспечыць эфектыўныя паслугі па дастаўцы. Сардэчна запрашаем, каб купіць шматслойную дошку ў нас. На кожны запыт кліентаў адказваюць на працягу 24 гадзін.
Тэставанне IC звычайна падзяляецца на фізічны тэст візуальнага кантролю, функцыянальны тэст IC, дэкапсуляцыя, Solderbili, ty Test, электрычны тэст, рэнтген, Rohs і FA. Далей ідзе гаворка пра вялікія памеры высокадакладнай друкаванай платы, спадзяюся дапамагчы вы лепш разумееце вялікія памеры платы высокай дакладнасці.
Шпулька звычайна ставіцца да дроту, які абмотваецца ў пятлі. Самыя распаўсюджаныя прыкладання шпулек: рухавікі, індуктары, трансфарматары і контурныя антэны. Шпулька ў ланцугу спасылаецца на індуктар. Далей прыкладна каля 10 слаёў негабарытнай шпулькі платы шпулькі, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 10 слаёў негабарытнай шпулькі платы.
Друкаваная плата, таксама званая друкаваная плата, друкаваная плата. Шматслаёвая друкаваная дошка ставіцца да друкаванай дошцы з больш чым двума пластамі. Ён складаецца з злучальных правадоў на некалькіх пластах ізаляцыйных падкладак і калодкі для зборкі і паяння электронных кампанентаў. Далей пра ролю изоляции. Далей ідзе пра перакрыжаванае сляпое плата пахаванага адтуліны, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець папярочную друкаваную планку.
Напрыклад, з пункту гледжання тэставання вытворчага працэсу, тэставанне ІС звычайна падзяляецца на тэставанне чыпаў, тэставанне гатовай прадукцыі і інспекцыйнае тэсціраванне. Калі не патрабуецца іншае, тэставанне мікрасхем звычайна праводзіць толькі пастаяннае выпрабаванне, а тэставанне гатовых вырабаў можа праводзіць альбо тэставанне пераменнага току, альбо тэставанне пастаяннага току. У большасці выпадкаў даступныя абодва тэсту. Далей ідзе гаворка пра друкаваную плату Pressfit Hole, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату Pressfit Hole.
З-за фактычнага вытворчага працэсу і больш-менш дэфектаў у самім матэрыяле, незалежна ад таго, наколькі дасканалым будзе выраб, ён будзе вырабляць дрэнных людзей, таму тэставанне стала адным з незаменных праектаў у вытворчасці інтэгральных схем. Далей - каля 14 Дошка выпрабавальных пластоў IC, звязаная, спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 14 пластоў тэставай дошкі ІС.
Ультра-тоўстыя медныя шматслойныя друкаваныя платы, як правіла, спецыяльныя тыпы друкаваных плат. Асноўнымі прыкметамі такіх друкаваных плат з'яўляюцца 4-12 слаёў, таўшчыня медзі ўнутранага пласта перавышае 10OZ, а якасць высокая. Далей гаворка ідзе пра 28OZ цяжкай меднай дошцы, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 28OZ Heavy Copper Board.
