Прадукты
дадому > Прадукты > XCZU67DR-2FFVE1156I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C - гэта праграмуемая ў палявых умовах варотная матрыца (FPGA), вырабленая кампаніяй Xilinx, вядучай кампаніяй у распрацоўцы перадавых паўправадніковых тэхналогій. Гэта канкрэтная прылада мае шчыльнасць 45 408 лагічных вочак, 2,1 Мб размеркаванай аператыўнай памяці,
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx. Гэты чып выкарыстоўвае ўпакоўку FCBGA, якая валодае высокай прадукцыйнасцю і гнуткасцю і шырока выкарыстоўваецца ў камунікацыі, апрацоўцы даных, апрацоўцы малюнкаў і іншых галінах. Яго асноўныя функцыі ўключаюць багатыя лагічныя блокі і рэсурсы ўводу-вываду
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Паўправаднікі і мікрасхемы аднолькавыя?

    Чып - агульны тэрмін для паўправадніковых кампанентаў. У электроніцы гэта метад мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковых прыбораў і пасіўных кампанентаў), якія часта вырабляюцца на паверхні паўправадніковых пласцін. Таксама вядомы як інтэгральная схема, мікрасхема або мікрасхема

  • Як адрозніць аднаслаёвую плату друкаванай платы і шматслаёвую плату

    Па колькасці слаёў існуюць тры тыпы аднабаковых, двухбаковых і шматслаёвых друкаваных поплаткаў, якія адрозніваюць па слаях схемы ўнутры.

  • Выбар фільма друкаванай платы FPC

    Ёсць тры метаду нанясення рэзістэнтнага пакрыцця: метад вадкаснага пакрыцця і метад нанясення FPC для друкаванай платы

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

Адправіць запыт