Прадукты
дадому > Прадукты > XCZU5EG-1SFVC784I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C-гэта серыя VIRTEX-6 FPGA, выраблены Xilinx. Чып упакаваны ў FCBGA-1760, з 549888 Logic Units, падтрымлівае да 1200 партаў уводу/вываду карыстальнікаў і ўбудаванай аператыўнай памяці 23298048. Дыяпазон напружання харчавання працы складае 0,9V да 1,05V, a
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    ​XC3S400-4FGG456C - гэта мікрасхема FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Spartan-3. Гэты чып мае некалькі важных функцый, дзякуючы якім ён шырока выкарыстоўваецца ў розных галінах.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA вытворчасці Xilinx. Гэты чып заснаваны на перадавой архітэктуры UltraScale+ з магутнымі магчымасцямі лагічнай апрацоўкі і багатымі апаратнымі рэсурсамі. Яго асноўныя характарыстыкі ўключаюць лагічныя блокі высокай шчыльнасці, убудаваную памяць,
  • Высокачашчынная крокавая плата

    Высокачашчынная крокавая плата

    Высокачашчынная крокавая друкаваная плата З невялікім і разнастайным развіццём электронных прадуктаў, абмежаваных прасторай і бяспекай, традыцыйная плата друкаванай платы не можа адпавядаць патрабаванням многіх абласцей электронных прадуктаў, і ўсё больш і больш крокаў друкаванай платы паступова распрацоўваецца.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Прынцыпы праектавання друкаванай платы

    Каб атрымаць максімальную прадукцыйнасць ад электронных схем, важныя раскладка кампанентаў і развод правадоў.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Адзіная панэль друкаванай платы, падвойная панэль, шматслаёвая плата не могуць сказаць розніцу?

    Друкаваная плата (друкаваная плата) выкарыстоўваецца для пераноскі электронных кампанентаў і забеспячэння вядучай схемы для падлучэння кампанентаў да ланцуга. З структурнага пункту гледжання друкаваная плата падзелена на аднапанэльную, двайную і шматслаёвую. Але большасць людзей не можа сказаць розніцу, і якія тры адрозненні?

  • Падрабязнае тлумачэнне шматслаёвай ламінаванай структуры друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслойную друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС),

  • Няма абмежавання ў вытворчых магутнасцях ВК-панэляў

    У мінулым знешні свет панэлі ўспрымалі як заход галіны. У сувязі з гэтым Міжнародная інфармацыйная карпарацыя па інфармацыі (IDC) заявіла, што па-ранейшаму вельмі аптымістычна ацэньвае развіццё індустрыі панэляў.

Адправіць запыт