Прадукты
дадому > Прадукты > XCZU19EG-3FFVC1760E

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C - гэта недарагая праграмуемая вентыляцыйная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • 8-слаёвая плата робата HDI

    8-слаёвая плата робата HDI

    Платы HDI звычайна вырабляюцца метадам ламінавання. Чым больш нараканняў, тым вышэй тэхнічны ўзровень дошкі. Звычайныя дошкі HDI у асноўным ламінаваныя адзін раз. HDI высокага ўзроўню прымае дзве або больш слаістыя тэхналогіі. У той жа час прымяняюцца перадавыя тэхналогіі друкаванай платы, такія як адтуліны, якія ўкладваюцца, гальванічныя адтуліны і прамое лазернае свідраванне. Далей ідзе пра 8 пластах робата пласта HDI HDI, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 8-слойны друкаваную плату HD Robot.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E - гэта тып FPGA (Field Programmable Gate Array), зроблены Xilinx. Гэтая спецыяльная FPGA мае 85 000 лагічных ячэек, працуе на хуткасці да 667 МГц і мае 2 прыёмаперадатчыка,
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Вытворчасць друкаваных плат, на гэтыя пытанні вы павінны звярнуць увагу!

    Людзі, якія вырабляюць друкаваныя платы, ведаюць, што вытворчы працэс вельмі складаны~

  • Тэхналогія апрацоўкі адтулін падлучэння

    Тэрмін "адтуліна для разеткі" не з'яўляецца новым тэрмінам для галіны друкаванай платы.

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Самыя моцныя чорныя тэхналогіі Intel: дэбют у кэшы Flash

    У сярэдзіне сакавіка 2017 года Intel афіцыйна выпусціла новы SSD DC P4800X на аснове флэш-тэхналогіі Optane, які прызначаны для прыкладанняў цэнтра апрацоўкі дадзеных. Упершыню былі разгорнуты Alibaba і Tencent.

  • Аналіз попыту і прапановы на рынку плат HDI

    Пастаянны рост вытворчасці мабільных тэлефонаў стымулюе попыт на платы HDI. Кітай адыгрывае важную ролю ў сусветнай індустрыі вытворчасці мабільных тэлефонаў. Паколькі ў 2002 годзе Motorola цалкам пераняла платы HDI для вытворчасці мабільных тэлефонаў, больш за 90% матчыных поплаткаў мабільных тэлефонаў прынялі платы HDI. Даследчая справаздача, апублікаваная кампаніяй па даследаванні рынку In-Stat у 2006 годзе, прагназавала, што ў бліжэйшыя пяць гадоў сусветнае вытворчасць мабільных тэлефонаў будзе працягваць расці прыкладна на 15%. Да 2011 года сусветныя продажы мабільных тэлефонаў дасягнуць 2 мільярдаў адзінак.

Адправіць запыт