Прадукты
дадому > Прадукты > XCZU15EG-2FFVB1156I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Тэставая плата 5G

    Тэставая плата 5G

    Для большасці прадуктаў 5g патрэбна тэставая друкаваная плата 5g, якую можна звычайна выкарыстоўваць пасля адладкі. Такім чынам, 5g тэставая друкаваная плата стала папулярным прадуктам. Hontec спецыялізуецца на вытворчасці друкаванай платы.
  • BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5ceba7f23i7n

    5ceba7f23i7n

    5CEBA7F23I7N-гэта прыладу з праграмаваным масівам (FPGA), вырабленага Intel (раней Altera Corporation). Ён належыць да серыі Cyclone V, якая прызначана для ўтрымання ўсаджвання спажывання электраэнергіі, кошту і часу на рынак
  • Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Пахаваная яма не абавязкова ІРЧП. Вялікія HDB друкаванай платы першага і другога парадку і трэцяга парадку, як адрозніць першы парадак адносна проста, працэс і працэс лёгка кантраляваць. Другі парадак пачаў непрыемнасці, адна праблема выраўноўвання, адтуліна і праблема меднага пакрыцця.
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    Мультыпрацэсар XCZU3CG-2SBVA484I мае маштабаванасць 64-бітнага працэсара і аб'ядноўвае кантроль у рэжыме рэальнага часу з праграмнымі і апаратнымі рухавікамі, што робіць яго прыдатным для прыкладанняў графікі, відэа, формы і пакетаў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паўправаднік вярнуўся з сілай, недаацэнены кошт павялічыўся з высокім ростам

    У канцы красавіка 2022 года мы адкрылі адмысловую рубрыку пад назвай «калі надвор'е будзе добрым, перанясем дно 2022». Да канца чэрвеня мы больш засяродзіліся на новых галінах энергетыкі, у тым ліку на вытворчасці літыевых акумулятараў для новых энергетычных аўтамабіляў.

  • Схема развіцця прамысловасці гнуткіх дошак FPC і тэндэнцыі развіцця ўнутранага і знешняга рынкаў

    Мяккая плата FPC з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта таксама носьбіт электронных кампанентаў і электрычнае злучэнне электронных кампанентаў. Дзякуючы аналізу развіцця FPC мяккай дошкі ў асноўных рэгіёнах, тэндэнцыі развіцця рынку і параўнальнага аналізу ўнутранага і знешняга рынкаў, гэты артыкул дае вам лепшае разуменне прамысловасці FPC.

  • Дзе ў асноўным выкарыстоўваюцца дошкі HDI?

    У якасці незаменнага асноўнага кампанента ў сучасных электронных прыладах, дошкі HDI (дошкі з высокай шчыльнасцю) шырока выкарыстоўваюцца ў некалькіх тэхналагічных галінах з-за іх высокай дакладнасці, высокай інтэграцыі і высокай надзейнасці.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

Адправіць запыт