Прадукты
дадому > Прадукты > XCVU7P-L2FLVA2104E

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC - гэта гнуткая плата з гнуткага матэрыялу r-f775, распрацаваная songdian. Ён мае стабільную прадукцыйнасць, добрую гнуткасць і ўмераны кошт
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    ​10M08DAF256C8G - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Intel. Гэта FPGA належыць да серыі MAX 10 і мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E - гэта FPGA (Field Programmable Gate Array), распрацаваная Xilinx на аснове архітэктуры Zynq UltraScale+MPSoC. Ён аб'ядноўвае высокапрадукцыйныя вылічальныя ядра і шырокія інтэрфейсы ўводу/вываду, падтрымлівае некалькі высакахуткасных пратаколаў перадачы даных і сувязі і шырока выкарыстоўваецца ў высокапрадукцыйных вылічэннях,
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C - гэта чып праграмаванай сістэмнай шырыні (FPGA) вытворчасці Xilinx. Мікрасхема запакаваная ў FCBGA-1760 з 549888 лагічнымі блокамі, падтрымлівае да 1200 партоў уводу/вываду карыстальніка і ўбудаванай аператыўнай памяццю 23298048 біт.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Высокачашчынная друкаваная плата

    У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

  • Класіфікацыя мікрасхем

    Класіфікацыя мікрасхем Ці існуе сістэматычны метад класіфікацыі такой колькасці мікрасхем? На самай справе існуе мноства спосабаў класіфікацыі чыпаў

  • Падрабязнае тлумачэнне друкаванай платы праз рашэнне для засмечвання

    Праз адтуліну таксама называюць скразным адтуліну. Каб задаволіць патрабаванні заказчыка, праходныя адтуліны павінны быць падлучаны да працэсу друкаванай платы. Дзякуючы практыцы было выяўлена, што ў працэсе затыкання, калі традыцыйны працэс падлучэння алюмініевага ліста зменены, і белая сетка выкарыстоўваецца для завяршэння маскі прыпою паверхні платы і затычкі, вытворчасць друкаванай платы можа быць стабільнай, а якасць надзейны.

  • PCB інжынер павінен ведаць асноўныя веды PCB-Hongtai PCB па тэхналогіі сумеснага выкарыстання

    Наступныя пяць аспектаў прадстаўлены вам: 1. Кароткае ўвядзенне схемы2. Увядзенне ў аснову платы materil3. Асноўная структура стэка схемы4. Працэс вытворчасці платы

Адправіць запыт