Прадукты
дадому > Прадукты > XCVU095-1FFVB2104I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N - гэта прылада FPGA (Field Programmable Gate Array) серыі Cyclone IV. ‌
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да серыі Virtex-5 FXT. Гэты чып мае наступныя асноўныя характарыстыкі:
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G - гэта адначыпавая энерганезалежная недарагая праграмуемая лагічная прылада (PLD), якая выкарыстоўваецца для інтэграцыі лепшых кампанентаў сістэмы. Асноўныя характарыстыкі Intel 10M04SAU169I7G ўключаюць у сябе флэш-памяць з падвойнай канфігурацыяй для ўнутранай памяці, карыстальніцкую флэш-памяць, падтрымку імгненнай загрузкі, інтэграваны аналагава-лічбавы пераўтваральнік (АЦП) і падтрымку адначыпавых праграмных працэсараў Nios II. 10M04SAU169I7G - ідэальнае рашэнне для кіравання сістэмай, пашырэння ўводу/вываду, плоскасці кіравання сувяззю, прамысловай, аўтамабільнай і бытавой электронікі.
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G - гэта адначыпавая, энерганезалежная, танная праграмуемая лагічная прылада (PLD), якая выкарыстоўваецца для інтэграцыі найлепшага набору сістэмных кампанентаў. 10M04DCF256I7G - ідэальнае рашэнне для кіравання сістэмай, пашырэння ўводу/вываду, плоскасці кіравання сувяззю, прамысловых, аўтамабільных і спажывецкіх прыкладанняў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Этапы праектавання шматслаёвай друкаванай платы

  • Навыкі налады макета праверкі друкаванай платы

    Праверка друкаваных плат, як кампанент высокадакладных электронных прадуктаў, была вельмі распаўсюджанай у жыцці. Тым не менш, мы ўсе ведаем, што айчынная прафесійная распрацоўка друкаванай платы мае патрэбу ў розных наладах кропак на розных этапах, і вялікія кропкі сеткі будуць выкарыстоўвацца для размяшчэння прылады на этапе макета. Давайце паглядзім на падрабязныя навыкі налады макета праверкі друкаванай платы.

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

  • Foxconn мяняе клетку на Phoenix і хоча вярнуць рынак з 8K

    Го Таймінг апісаў набыццё Sharp і ўкараненне тэхналогіі адлюстравання 8K як замену феніксу. Ці можа гэты фенікс прывесці Го Таімзінг чаканага росту і хуткага Foxconn вярнуць сабе рынак, усё яшчэ будзе праверана.

  • Тэмпы росту сусветнага рынку чыпаў запаволіліся ў першым квартале 2022 года

    Наш рэпарцёр Shen Cong паведаміў: Амерыканская асацыяцыя паўправадніковай прамысловасці (SIA) нядаўна апублікавала дадзеныя аб сусветным рынку чыпаў у першым квартале 2022 года. Дадзеныя паказваюць, што тэмпы росту сусветнага рынку чыпаў значна запаволіліся.

Адправіць запыт