Прадукты
дадому > Прадукты > XCKU3P-2FFVB676I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EP4SGX110HF35I3G

    EP4SGX110HF35I3G

    EP4SGX110HF35I3G падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • AP8525R ПХБ

    AP8525R ПХБ

    AP8525R PCB ставіцца да спецыяльнай платы, зробленай шляхам ламізацыі цвёрдай платы (друкаванай платы) і гнуткай платы (FPC). Матэрыялы, якія выкарыстоўваюцца ў асноўным, у асноўным цвёрды ліст FR4 і гнуткі полімід ліста (PI). Далей ідзе пра AP8525R, звязаную з цвёрдай гнуткай дошкай, я спадзяюся, што дапаможа вам лепш зразумець жорсткую плату AP8525R.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C мае найбольшую прапускную здольнасць апрацоўкі сігналу сярод прыёмаў прыёма прыёмаў наступнага пакалення сярэдняга ўзроўню і можа быць выкарыстаны для апрацоўкі пакетаў у сетках 100G і прыкладанняў цэнтраў апрацоўкі дадзеных.
  • CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    FPGA XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 можа дасягнуць больш высокай эканамічнай эфектыўнасці ў некалькіх аспектах, уключаючы логіку, апрацоўку сігналаў, убудаваную памяць, уводу/выводу, інтэрфейсы памяці і прыёмаў. Artix-7 FPGA вельмі падыходзіць для выдаткаў, якія адчуваюць прыкладанні, якія патрабуюць функцыянальнасці высокага класа.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Чаму HDI PCB павінна быць падрумяненай і якая яе функцыя

    Усе мы ведаем, што існуе мноства працэдур для вырабу HDI PCB ад запланаванага кармлення да апошняга этапу. Адзін з працэсаў называецца побурение. Некаторыя людзі могуць спытаць, якая роля браўнінга?

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Увядзенне чыпа

    Чып, таксама вядомы як мікрасхема, мікрачып, інтэгральная схема (ІС). Гэта адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які вельмі маленькі і часта з'яўляецца часткай кампутараў або іншага электроннага абсталявання.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

Адправіць запыт