Прадукты
дадому > Прадукты > XCKU040-2FFVA1156I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 200G аптычны модуль PCB

    200G аптычны модуль PCB

    Аптычны модуль 200G складаецца з абалонкі, PCBA (чыстая плата друкаванай платы + чып драйвера) і аптычных прылад (падвойнае валакно: Tosa, Rosa; адно валакно: Bosa). Карацей кажучы, функцыяй аптычнага модуля з'яўляецца фотаэлектрычнае пераўтварэнне. Перадатчык пераўтварае электрычны сігнал у аптычны сігнал, а затым прыёмнік пераўтварае аптычны сігнал у электрычны сігнал пасля перадачы праз аптычнае валакно.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N - гэта чып праграмаванага масіва Gate (FPGA), распрацаваны Altera. Ён мае 484 штыфты ўводу/выводу і падтрымлівае некалькі інтэрфейсаў уводу/вываду, такіх як LVDS, LVCMOS, LVTTL і г.д.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF інтэгральная схема, скарочана IC; як вынікае з назвы, пэўная колькасць звычайна выкарыстоўваюцца электронных кампанентаў, такіх як рэзістары, кандэнсатары, транзістары і г.д., а таксама праводка паміж гэтымі кампанентамі, інтэграваныя з дапамогай паўправадніковых тэхналогій для выканання пэўных функцый.
  • EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    Прылада XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+-гэта высокапрадукцыйны FPGA на аснове 14NM/16NM Finfet вузлы, якія падтрымліваюць тэхналогію 3D IC і розныя вылічальна інтэнсіўна-інтэнсіўныя прыкладанні.
  • MT29F64G08AFAAWP-ITZ: A

    MT29F64G08AFAAWP-ITZ: A

    MT29F64G08AFAAWP-ITZ: A падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • У якіх прыладах выкарыстоўваецца BCM89551B1BFBGT у асноўным?

    BCM89551B1BFBGT-гэта высокапрадукцыйны аўтамабільны чып Ethernet, запушчаны Broadcom, які гуляе ключавую ролю ў сённяшніх інтэлектуальных прыладах.

  • Тэхналогія апрацоўкі паверхні дошкі DHI вугляродная серыя прамога пакрыцця

    У гэтым артыкуле будзе разгледжана гісторыя развіцця тэхналогіі прамога пакрыцця вугляродзістымі серыямі, у тым ліку новыя дасягненні ў тэхналогіі абсталявання, і спосабы прымянення іх да сучасных флагманскіх мабільных тэлефонаў з надзвычай тонкай шырынёй лініі і міжрадковым інтэрвалам.

  • Якое прымяненне паўправаднікоў

    Прымяненне паўправаднікоў: кампаненты і інтэгральныя схемы з паўправадніковых матэрыялаў з'яўляюцца важнымі базавымі прадуктамі электроннай прамысловасці і шырока выкарыстоўваюцца ў розных аспектах электроннай тэхнікі.

  • Што такое інтэгральная схема

    Інтэгральная схема — спосаб мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковага абсталявання, у тым ліку пасіўных кампанентаў і інш.). З дапамогай пэўнага працэсу транзістары, рэзістары, кандэнсатары, індуктары і іншыя кампаненты і праводка, неабходныя ў ланцугу, злучаюцца паміж сабой, вырабляюцца на невялікіх або некалькіх невялікіх паўправадніковых чыпах або дыэлектрычных падкладках,

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

  • Якія ключавыя моманты высокахуткасных патрабаванняў да канструкцыі дошкі для розных сцэнарыяў прыкладання?

    У розных сцэнарыях прымянення, праектаванне хуткаснага дошкі павінен уважліва адпавядаць асноўнымі функцыямі і фізічнымі абмежаваннямі, паказваючы відавочны дыферэнцыраваны акцэнт.

Адправіць запыт