Прадукты
дадому > Прадукты > XC7VX690T-2FFG1927I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I - гэта высокапрадукцыйны чып SoC (сістэма на чыпе) FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены кампаніяй Xilinx, які належыць да серыі Zynq-7000
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF - гэта модуль пераўтваральніка пастаяннага току ў пастаянны ток вытворчасці кампаніі Linear Technology. Ён належыць да серыі рэгулятараў модуляў μ і забяспечвае неізаляваныя падвойныя і некалькі выхадаў. Гэта модульнае рашэнне харчавання аб'ядноўвае кантролеры перамыкачоў, сілавыя палявыя транзісторы, шпулькі індуктыўнасці і ўсе дапаможныя кампаненты,
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF - гэта інтэграваны механізм кіравання дадзенымі, распрацаваны спецыяльна для сувязі ARINC 429. Ён мае восем каналаў прыёму ARINC 429 і чатыры канала перадачы ARINC 429, што забяспечвае эфектыўную перадачу даных паміж сістэмамі авіёнікі.
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    ​EPM570F256C5N - гэта складаная праграмуемая лагічная прылада (CPLD), вырабленая кампаніяй Intel/Altera. ‌
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    Прылада 5CGXFC7C6F23I7N аб'ядноўвае прыёмаперадатчыкі і кантролеры жорсткай памяці, прыдатныя для прамысловых, бесправадных і правадных, ваенных і аўтамабільных прыкладанняў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Функцыі і прынцып працы мікрасхем

    Асноўная функцыя чыпа - выкананне вылічэнняў і задач апрацоўкі, а інтэгральная схема - упакоўка схемы ў невялікі кампанент.

  • Якія перавагі паўправаднікоў?

    IC адносіцца да інтэгральных схем. У паўправадніку паўправаднік з'яўляецца найбольш прыдатным матэрыялам для рэалізацыі транзістара, а транзістар з'яўляецца асноўнай прыладай большасці схем. Але я хачу напісаць тут больш падрабязна, пачынаючы з пачатку "схемы". На ўроку фізікі ўсе чулі, што ўраўненне Максвела прадказвае існаванне электрамагнітнай хвалі, а потым эксперымент Герца даказаў існаванне электрамагнітнай хвалі. Нарэшце Марконі рэалізаваў радыёсувязь

  • Якія перавагі кампанентаў друкаванай платы

    Ад звычайных электронных сістэм да некаторых складаных механічных і электрычных сістэм, яны складаюцца з вялікай колькасці частак розных спецыфікацый і тыпаў. У наш час, з развіццём тэхналогій, звязаных з друкаванымі поплаткамі, прымяненне гэтых частак таксама было прызнана ў большай колькасці абласцей. Вытворцы, якія спецыялізуюцца на распрацоўцы, даследаванні і распрацоўцы гэтых частак і даследаванні тэхнічных працэсаў, таксама ўвайшлі ў сферу супрацоўніцтва многіх буйных прадпрыемстваў брэнда. Далей прааналізуйце тры выдатныя перавагі друкаванай платы:

  • Прынцыпы праектавання друкаванай платы

    Каб атрымаць максімальную прадукцыйнасць ад электронных схем, важныя раскладка кампанентаў і развод правадоў.

  • Метад адрознення аднаслаёвай дошкі друкаванай платы і шматслаёвай дошкі

    Па колькасці слаёў, аднабаковыя, двухбаковыя і шматслаёвыя друкаваныя платы падзяляюцца ў адпаведнасці з пластом схемы ўнутры.

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

Адправіць запыт