Прадукты
дадому > Прадукты > XC7VX690T-1FFG1926I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    Абсталяванне EP4CE10F17I7N Cyclone IV E забяспечвае ўзроўні хуткасці -6, -7, -8, -8L і -9L для камерцыйнага абсталявання, -8L для прамысловага абсталявання і -7 для пашыранага прамысловага і аўтамабільнага абсталявання
  • Высокачашчынная крокавая плата

    Высокачашчынная крокавая плата

    Высокачашчынная крокавая друкаваная плата З невялікім і разнастайным развіццём электронных прадуктаў, абмежаваных прасторай і бяспекай, традыцыйная плата друкаванай платы не можа адпавядаць патрабаванням многіх абласцей электронных прадуктаў, і ўсё больш і больш крокаў друкаванай платы паступова распрацоўваецца.
  • 28 пласт 3-х крокавая плата HDI

    28 пласт 3-х крокавая плата HDI

    У той час як электронны дызайн пастаянна павышае прадукцыйнасць усёй машыны, ён таксама спрабуе паменшыць яе памеры. У невялікіх партатыўных прадуктах ад мабільных тэлефонаў да разумнай зброі "малы" - пастаянная пагоня. Тэхналогія інтэграцыі высокай шчыльнасці (HDI) можа зрабіць дызайн канчатковых вырабаў больш кампактным, адначасова адпавядаючы больш высокім стандартам электронных характарыстык і эфектыўнасці. Далей гаворка ідзе пра 28 пластах пласта 3 ступені 3 HDI, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 28 пласта 3 пласта 3 ступень HDI.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Перавагі і функцыі зваротнага свідравання

    Ніжэй прыведзены перавагі і функцыі зваротнага свідравання, спадзяюся, вы зможаце даведацца больш.

  • Рэжым ўстаноўкі кампанентаў на друкаваную плату друкаванай платы

    Нашы агульныя камп'ютэрныя платы і карты - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы. Адзін бок - гэта ўстаўныя кампаненты, а другі - паверхня зваркі ножак кампанентаў. Відаць, што кропкі зваркі вельмі рэгулярныя

  • Якія характарыстыкі паўправадніковых матэрыялаў?

    Удзельнае супраціўленне паўправаднікоў істотна змяняецца з тэмпературай. Напрыклад, для чыстага германію на кожныя 10 градусаў павышэння вільготнасці яго ўдзельнае электрычнае супраціўленне памяншаецца да 1/2 ад першапачатковага значэння.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Што такое чып? Як класіфікаваць

    Ад "Чаму чыпсы затрымаліся" да "Як можна ліквідаваць дэфіцыт чыпсаў", мы можам выразна адчуць, што кожны мае значна больш глыбокае разуменне важнасці чыпсаў. Аднак, калі многія студэнты звязваюцца з індустрыяй чыпаў і жадаюць даведацца больш, у іх усё роўна будзе мноства пытанняў, на якія трэба адказаць!

Адправіць запыт