Прадукты
дадому > Прадукты > XC7VX550T-2FFG1158I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG - гэта чып праграмаванага масіва Gate (FPGA), які належыць серыі Stratix V GS. Прылада Stratix v GS мае вялікую колькасць зменных блокаў DSP, якія падтрымліваюць да 3926 18x18 або 1963 27x27 Шматлікіх. Акрамя таго, прылады Stratix v GS таксама прапануюць інтэграваныя прыёмы з 14.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Друкаваная плата Tg250 выраблена з полііміднага матэрыялу. Ён можа доўга вытрымліваць высокую тэмпературу і не дэфармуецца пры 230 градусах. Ён падыходзіць для абсталявання з высокай тэмпературай, і кошт яго некалькі вышэй, чым у звычайнага FR4
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG - гэта мікрасхема камутатара Ethernet (інтэгральная схема), вырабленая Broadcom
  • HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF Колькасць: 128 ШТ. Партыя: 2022+
  • Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth HDI PCB

    Модуль Bluetooth - гэта плата PCBA з убудаванай функцыяй Bluetooth для бесправадной сувязі малой далёкасці. Ён падзелены на модуль дадзеных Bluetooth і галасавы модуль Bluetooth па функцыі. Далей ідзе пра модуль Bluetooth HDI, звязаны з PCI, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець модуль Bluetooth HDI PCI.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Шлях развіцця кітайскіх кампаній ПХБ

    Ад выбару ўласнага шляху развіцця Гантая мы таксама практыкуем дыферэнцыраваную мадэль развіцця.

  • Вобласці прымянення паўправаднікоў

    Фотаэлектрычны эфект паўправадніковага матэрыялу з'яўляецца асноўным прынцыпам працы сонечных батарэй. У цяперашні час фотаэлектрычнае прымяненне паўправадніковых матэрыялаў стала гарачай тэмай і ў цяперашні час з'яўляецца самым хуткарослым і найбольш развіваючымся рынкам чыстай энергіі ў свеце. Асноўным матэрыялам вытворчасці сонечных батарэй з'яўляюцца паўправадніковыя матэрыялы,

  • Якія перавагі паўправаднікоў?

    IC адносіцца да інтэгральных схем. У паўправадніку паўправаднік з'яўляецца найбольш прыдатным матэрыялам для рэалізацыі транзістара, а транзістар з'яўляецца асноўнай прыладай большасці схем. Але я хачу напісаць тут больш падрабязна, пачынаючы з пачатку "схемы". На ўроку фізікі ўсе чулі, што ўраўненне Максвела прадказвае існаванне электрамагнітнай хвалі, а потым эксперымент Герца даказаў існаванне электрамагнітнай хвалі. Нарэшце Марконі рэалізаваў радыёсувязь

  • Як адрозніць аднаслаёвую плату друкаванай платы і шматслаёвую плату

    Па колькасці слаёў існуюць тры тыпы аднабаковых, двухбаковых і шматслаёвых друкаваных поплаткаў, якія адрозніваюць па слаях схемы ўнутры.

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

  • Розніца паміж адсутным друкаваным покрыўным пластом і ламінаванай покрыўнай плёнкай друкаванай платы FPC

    Пасля размяшчэння покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC неабходна нагрэць і падціснуць, каб клей цалкам застыў і інтэграваны ў схему.

Адправіць запыт